昨晚的架构日活动上，Intel披露了大量技术信息，包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。
其中，Anandtech特别注意到，Xe中最顶级的核心Xe_HPC，代号Ponte Vecchio（“维琪奥桥”），居然用上了四种纳米工艺制程。
Xe_HPC面向企业级数据中心、大型服务器等平台，目前已经确认供应的产品就有美国能源部的百亿亿次超算Aurora。
在封装层面，Intel用上了FOVEROS 3D封装和CO-EMIB 2D/2.5D封装，将基本单元、运算单元、缓存单元和互联/IO单元“堆积木”在一起，其中基本单元采用Intel 10nm SuperFin，缓存单元是Intel 10nm SuperFin增强版，互联/IO单元确认外包。不过，运算单元上，Intel留了余地，可能是使用下一代工艺（7nm？），也可能外包。
之所以外包，Intel在早先财报会议上已经交代清楚，7nm遇到了技术问题需要延期6个月解决，而明年必须得交付Xe_HPC产品，所以如此。
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