作为CPU界的王者，Intel对高性能GPU市场一直没有死心，1998年就推出了i740独显，12年后又推出Larrabee，22年后的今天又重燃战鼓，推出了Xe GPU架构。

Intel重新杀入高性能GPU市场的传闻已久，并挖来了AMD RTG部门前主管、首席架构师Raja Koduri坐镇GPU业务，这次是否会不一样呢？

今天的2020年架构日上，Intel终于详细地解开了Xe GPU的面纱，这里我们就来管中窥豹一探Intel历时多年重新打造的GPU架构。

对于Xe架构，我们之前的报道已经多次提到Intel对它的期望是希望用一种架构去满足多种使用场景，从笔记本到游戏卡再到高性能超算，都是Xe架构，推动GPU算力从万亿次（TFLOPS）向千万亿次（PFLOPS）迈进。

对于Xe GPU架构，官方的定义是“并行矢量矩阵架构”，已经突出了这个架构的特点，那就是高度并行，适合扩展多种场景。

Xe GPU架构有三大重点——软件第一、并行第二，同时适应全新的工作负载，比如AI、视觉云计算等等，这也是Intel作为GPU后来的一个优势，研发GPU架构的时候可以不用照顾太多之前的积累，直接面向未来潜力巨大的场景，比如AI、云计算等等。

Xe GPU希望用一个架构统一所有应用场景，不过实际情况还是很复杂的，不同场景对性能、功耗的要求不同，可以细分为集成+低能耗、中端、发烧级、数据中心/AI、HPC百亿亿次计算等等。

在这些细分场景中，Intel打造了三种不同的架构——Xe LP低功耗、Xe HP高性能、Xe HPC，不过实际上已经扩展到了四种，后面会再详细说。

虽然有三四种不同的架构，不过Intel现在做的主要是两种——适用于HPC的Xe HPC及低功耗的Xe LP，后者适合核显、笔记本及低端独显，包括之前曝光最多的DG1显卡。

目前进度最好的还是Xe LP低功耗版，Xe GPU的结构介绍都是基于Xe LP的，具体如下：

Xe LP架构简单来说就是在提升FLOPS浮点性能的同时，还要考虑功耗，所以能效很重要，性能及能效兼顾。

提升性能就要提升计算规模，Xe架构在Gen11基础上全面提升了执行单元的规模，EU单元从Ice Lake处理器上的Gen11核显最多64个提升到了96个，每周期Texel纹理、Pixel像素渲染能力也从32、16提升到48、24，总体性能1.5倍于目前Gen11显卡水平。

考虑到Gen11的规模实际上已经是目前Gen9.5的2倍多，理论上Tiger Lake上的Gen12核显性能是现有核显的至少3倍。

能效方面，在同样的电压下，Xe LP GPU的频率大幅提升，从之前1.1GHz左右提升到了1.7GHz，还有其他手段一起降低了功耗，能效也全面改进了。

下面就是Gen11与Xe架构EU单元的具体对比了。

存储单元方面，Xe LP GPU的改变也不小，L1新增了数据缓存，并支持端对端压缩，L3缓存从Gen11的3MB大幅提升到16MB，同时GTI（Graphics Technology Interface 图形技术接口）带宽翻倍。

在AI上，Xe架构之前的GPU主要是支持FP32、FP16及Int16浮点，而Xe GPU开始支持INT8指令，AI性能是FP32的4倍。

多媒体引擎上，Xe GPU架构的解码、编码带宽翻倍，支持AV1加速，同时支持4K/8K60播放，还有HDR、杜比音效等等。

显示输出方面，Xe GPU支持4屏扩展，支持双eDP，接口支持DP 1.4、HDMI 2.0、TBT4及USB4，并支持8K UHD输出，还有360Hz高刷、自适应Sync，全面达到顶级水平。

前面提到Xe GPU架构的时候，Intel第一个强调的是软件，很多人可能并不理解，实际上Intel这次是抓到重点了，软件支持是GPU最容易翻车的地方，Intel的核显GPU多年来理论性能不弱，但是游戏表现一言难尽，就是驱动和优化是最大的锅。

这次Intel对软件及驱动的重视终于提上来了，这也跟Raja Koduri本人的风格有一定关系，2013年他回到AMD的时候，当年AMD第一个改革的就是催化剂驱动，全面放弃之前的界面及设计，变成了现在的肾上腺素Adrenalin驱动。

在图形软件方面，不同场景下的GPU面对的挑战也是不同的，3D渲染、计算、多媒体、性能、稳定性等等都很重要。

在驱动及编译器效率上，Xe GPU改变了调度设计，支持AI优化指令，降低了DX11中的驱动开销（overhead），减少了API延迟等等。

针对GPU优化，Xe GPU可以自适应优化，在后台就最大化GPU性能。

Xe GPU还支持了VRS可变帧率渲染，根据渲染场景的不同来选择降低或者提升渲染内容，之前在Ice Lkae的Gen11上首先应用了。

还有就是IGCC控制面板，这里面提供了不少游戏辅助弓箭手，包括截屏、锐化、直播等等，如果大家用过NVIDIA的GFE及AMD的RIS，就知道Intel这是在一比一的致敬两位对手了，这对游戏玩家来说也是好事。

最后就是游戏支持，这个才是考验GPU厂商的关键，目前已经得到英雄萨姆4、GRID、Gear Tactics、Ring of Elysium、Chvalry II等游戏支持的，这个只能慢慢来了。

在尾声阶段，来看看Intel Xe GPU最终的产品线，目前主要是Xe LP及Xe HPC两个架构有结果，其中LP架构会有三款产品。

最快见到的Tiger Lake处理器上的Gen12核显，然后就是DG1，这个是针对移动内容创造者的，还有就是针对服务器的SG1，后两者规格应该差不多。

然后就是One More Thing了，前面说到了Xe GPU有LP、HP及HPC三种，现在Intel又增加了一个选择——Xe HPG，专门为发烧级游戏玩家设计的。

Xe HPG最大的特点就是支持RT光线追踪，硬件光追这个未来游戏的最大卖点也追上来了，至此AMD、NVIDIA及Intel三家都明确了支持光追了。

现在Xe GPU的架构就变成了Xe LP、Xe HPG、Xe HP及Xe HPC四大金刚了，未来会覆盖核显到HPC超算在内的多个场景。

最最后就是四款GPU架构的工艺及封装了，Xe LP会使用Intel的10nm SuperFin工艺，Xe HPG及Xe HP则是增强版10nm SuperFin工艺，其中Xe HP还会使用EMIB 2.5D封装技术。

在往上，Xe HPC的计算卡之前原定是7nm工艺首发，现在随着7nm延期，也退回到了10nm SuperFin工艺了，不过封装技术是最先进的Foveros及Co-EMIB。

总之，今天公布的Xe架构可以让大家过过瘾，然而这些东西依然是纸面上的，停留在架构上的，有关DG1显卡、HPG光追卡的最终规格、性能、价格、上市时间等信息还得等等，最快也要年底左右了