网易科技讯8月12日，台湾地区媒体《经济日报》转引《日经亚洲评论》报道称，自去年起，已有100多位原台积电工程师和经理人员被挖角到中国大陆，从事芯片研发制造项目。对此台积电表示，员工是台积电最重要的资产，公司近年的年度离职率一直在5%以下；公司将继续致力留住人才、培育人才，提供员工具挑战性且正面的工作环境与长期职涯发展。

日媒根据多个未具名的消息来源指出，泉芯（济南）和武汉弘芯这两家半导体厂商，虽然知名度不高，近来各自挖来50多位前台积电员工，包括工程和主管层级人员来协助发展14nm和12nm制程。

不过日媒表示，这样级别的制程，大约还是落后台积电现在最尖端制程两到三代。

据知情人士称，弘芯挖角的薪酬待遇最好的可以是台积电的两倍到两倍半。

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台媒曝光台积电保密措施：纸张也埋有金属线 以防被带出厂区

【TechWeb】7月27日消息，据台湾媒体报道，为了防止机密商业、技术机密信息外泄，台积电保密措施严格，甚至还有一个“神秘51区”。

台媒称，台积电龙潭封测三厂内，有一个不能对外说的“神秘51区”，其保密滴水不漏。

“神秘51区”主要研发做给美国公司的产品。而参与厂商要签署的保密条款，不只是双方，甚至多达五方，力求做到资讯安全、及严密的供应链管理。

曾进出该专区的竹科从业人员透露，参与“神秘51区”的研发计划，采取垂直单线作业，绝对不会有横向、交叉跨域的情况发生。

台媒称，台积电对供厂商的管理也十分精准，若是A厂的供应商，便只能在其机台所在的A区位置行动，若是闲逛到不该出现的区域，人员无尘服上的无线射频辨识晶片（RF ID）便会产生作用。

台积电员工禁止在厂区内使用有拍照及记忆卡的智能手机，公司会配发功能手机替代；外来访客也必须在接待柜台寄存智能手机。

若是有人不慎将智能手机带入厂内，被金属探测门发现，员工将会被扣绩效奖金；供厂商则是要求直接离厂，不得进入。

为防止机密外泄，台积电研发重镇的纸张也埋有金属线，一旦有人想私自夹带该纸张出厂区，经过金属探测门便会警报大作。另外，“神秘51区”的警戒，更甚于一般厂区。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。

台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年规模量产

【TechWeb】据国外媒体报道，连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，5nm工艺已在今年大规模量产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划明年风险试产，2022年下半年大规模量产。

而从台积电新披露的消息来看，在5nm工艺和3nm工艺之间，他们还将推出4nm芯片制程工艺。

台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm工艺，作为5nm工艺家族的延伸。

魏哲家还透露，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。

但台积电4nm制程工艺计划大规模量产的2022年，3nm工艺也将大规模量产，后者计划量产的时间是2022年下半年。

4nm工艺是5nm工艺的延伸，3nm工艺则是5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，晶体管密度较5nm将提升70%，运行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。