尽管在智能手机芯片市场失意，但老牌芯片厂商英特尔 5G 雄心未减。

　　2 月 24 日，英特尔宣布推出一系列 5G 网络基础设施芯片产品组合，包括面向无线基站的 10 纳米凌动 P5900 集成芯片、全新第二代至强可扩展处理器等。

　　在英特尔一系列软硬件产品中，凌动 P5900 最受关注，其采用英特尔 10 纳米制程，是全球首款提供无线基站、可运用在 5G 网络初期部署的解决方案。

　　“可以将凌动 P5900 理解为英特尔为基站所定制的一颗通用 CPU。”英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬介绍，P5900 是英特尔基于传统研发芯片过程中所累积的经验设计打造，能够针对高带宽与低时延要求，提供可满足当前及未来 5G 基站需求的功能。

　　对于 5G 无线基站市场，英特尔抱有巨大期待。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）预计，到 2023 年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到 250 亿美元。同时，该公司预计，到 2021 年，英特尔将占领 5G 基站约 40％ 的细分市场份额，成为基站市场的领先芯片提供商。

　　在英特尔内部，5G 业务的重要性也与日俱增。在一系列 5G 产品正式商用后，英特尔 5G 业务更多集中在接入网、核心网和边缘端。根据英特尔预测，在 2024 年前，全球将建立 600 万座 5G 无线基地台，这将是英特尔 5G 业务的重要市场支撑。

　　英特尔公司副总裁兼数据平台事业部网络平台事业部总经理 Dan Rodriguez 称，“5G 将无线、计算和云结合在一起， 可以提供丰富新体验和服务，从根本上改变英特尔对计算交付的看法，并要求所有网络进行变革。”

　　孙纳颐告诉界面新闻，英特尔能够为客户提供设计、交付和部署 5G 解决方案的最快速有效途径。

　　在电信设备客户上，英特尔结盟爱立信、中兴通讯等重要合作伙伴。Dan Rodriguez 表示，也正是电信设备厂商积极参与，英特尔 5G 无线基站细分市场份额目标将提前一年达成。

　　另一方面，除电信设备商以外，英特尔正与多家企业展开战略合作，以提升网络基础设施的能力，并加速推进市场中的边缘解决方案，包括戴尔、慧与、联想、广达旗下云达、日本乐天等。

　　凌动 P5900 正式商用后，英特尔计算产品线将从 CPU、FPGA、AI 芯片延伸到 5G 基站芯片。未来，英特尔将可提供 5G 电信营运商所需的从云端到边缘端各类 5G 芯片解决方案，形成与现有 5G 领域领先者华为的高度竞争。

　　市场分析机构 Moor Insights & Strategy 分析师 Patrick Moorhead 认为，英特尔 5G 软硬件产品的推出，正值当前全球各大电信营运商朝 5G 时代进行部署之际，英特尔及时快速进军全新市场领域，欲实现其业务发展的多元化。

　　随着今年全球层面 5G 商用化的准备就绪，通信设备厂商之间的竞争也将越来越激烈。IHS Markit 数据显示，2018 年华为在全球电信设备市场的占有率为 31%，爱立信和诺基亚的合并份额为近 50%，三星电子为5%。在基站芯片领域，华为芯片自研，由台积电制造。爱立信和诺基亚在内部设计自有芯片，并协同博通等厂商共同开发。三星作为全球最大内存芯片制造商，也具备设计和制造 5G 基站芯片能力。随着在市场广泛结盟并加速参与，英特尔将有望挑战华为当前在全球 5G 市场的影响力。

　　对于 5G 业务的下一步进展，英特尔保持乐观态度。英特尔 CEO 司睿博称，随着市场发展，越来越多的客户将采用英特尔芯片架构方案，使英特尔的业务扩展至更广泛领域。