自从 Intel 前两年公开宣布进军高性能 GPU 市场之后，Intel 显卡的传闻就满天飞了，最近半年来传的越来越多，可以确定的是 Intel 的 GPU 有多个项目，涵盖核显、低端到高端桌面，再到数据中心，现在代号 Arctic Sound 的高端显卡也爆了详情了，会用上 10nm++ 工艺及多芯封装、HBM2E 显存。

　　在说 Arctic Sound 显卡之前，我们先缕缕 Intel 已经曝光的 GPU，它们都会使用全新的 Xe 架构，但型号、定位不同。

• Gen12 核显，最早发布的高性能 GPU 会是核显，主要用于 Tiger Lake 处理器的 Gen12，10nm+ 工艺，集成 96 个 EU 单元，浮点性能相比 Gen11 翻倍，预计可达 2TFLOPS。
• DG1 独显，这是一款低功耗独显，TDP 75W 以内，集成 768 个 EU 单元，10nm+ 工艺，性能上限、下限波动比较大，主要是看功耗，因为它除了用于桌面，主要还是搭配笔记本，预计性能上限是在 GTX 1050 级别。
• Ponte Vecchio 独显，去年 11 月份宣布的，主要用于数据中心市场，Intel 自己的 7nm 工艺生产，最多可扩展 1000 个 EU 单元。
• DG2 独显，前不久才曝光的，预计 2022 年才会发布，128-512 个 EU 单元，但传闻它会采用台积电的 7nm 工艺代工。

　　以上主要的 Xe 显卡就有 4 款了，其中核显 1 款，独显 3 款，而现在曝光的 Arctic Sound 显卡跟他们又不同，这个代号传闻了很久了，此前没有具体的信息，adoredtv 今天独家曝光了这款显卡的主要规格。

　　根据他们的说法，Arctic Sound 显卡最初是给流媒体应用设计的，前几年就差不多设计完成了，但是客户认为不需要这样的加速器，Raja Koduri 加盟 Intel 之后，这个项目被他改造了，本着不能浪费的原则，Arctic Sound 显卡变成了一款通用 GPU。

　　不过 Arctic Sound 显卡会采用多芯片封装，集成 4 个 GPU 芯片，每个芯片面积约为 150mm，总计 600mm2 左右，并且搭配的是 HBM2E 显存，光这一点就注定了 Arctic Sound 显卡的定位不低，性能也不会差到哪里，主打的是高端 GPU 市场。

　　更重要的是，Arctic Sound 显卡会使用 10nm++ 工艺生产，这意味着它不可能在今年发布，至少也要 2021 年了，也别担心它跟 Intel 的 Ponte Vecchio 独显冲突，二者的规格、定位也不是一个级别的。