作者：振亭
进入 2020 年，屏下摄像头能否量产商用？
1 月 29 日消息，小米集团中国区总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰总结：离量产商用还有距离。
卢伟冰表示，大家都非常关心屏下摄像头技术（CUP: Camera under Panel）在手机上的应用，在不牺牲空间的情况下从而达到真正全面屏的效果，但目前的技术实现还有很多困难。
卢伟冰科普，目前的屏幕 PPI 大约在 400 左右，而 PPI 在这个水平，相机中光的透过率是很低的，这样就严重影响了拍照效果。如果把 PPI 降低，提高透过率，就会出现显示区域的 PPI 和整个屏幕的 PPI 差距很大，从而出现显示区域有色块等现象。
所以，以目前的技术能力无法找到兼顾显示效果和相机效果的有效方案。
虽然小米在 2019 年就发布了基于 CUP 的技术 DEMON，但离达到量产效果还是有距离。整个产业都在努力，相信未来一定可以克服。
有网友留言，这是暗示小米 10 采用挖孔屏。根据此前爆料的真机信息，小米 10 系列采用的是小孔径双曲面挖孔屏方案，刷新率为 90Hz，分辨率为 FHD+，这是小米数字系列首款挖孔屏机型。
核心配置上，小米 10 系列搭载高通骁龙 865 旗舰平台，配备 LPDDR5 内存及 UFS 3.0 闪存，后置一亿四摄，支持超级快充和无线超级闪充等。
该机将于 2 月份正式发布。
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