作者：上方文Q

　　Intel 重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。

　　目前，Intel 已经宣布了面向移动笔记本领域的 Xe LP 架构的 DG1，将在今年晚些时候登场，还有面向高性能计算的、Xe HPC 架构的 Ponte Vecchio，接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP 架构的还未露面，也就是 DG2。

　　其实去年的时候，就有测试驱动泄露出来，赫然可以看到 DG1、DG2 的身影：

　　iDG1LPDEV = “Intel (R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1” “gfx-driver-ci-master-2624”

　　iDG2HP512 = “Intel (R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2” “gfx-driver-ci-master-2624”

　　iDG2HP256 = “Intel (R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2” “gfx-driver-ci-master-2624”

　　iDG2HP128 = “Intel (R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2” “gfx-driver-ci-master-2624”

　　照这么看，DG1、DG2 都基于第 12 代图形架构(Tiger Lake 里集成的也是一样)，DG2 还分为不同版本，分别有 512 个、256 个、128 个执行单元。

　　根据可靠的业界消息，Intel DG2 独立显卡要到 2022 年才会发布，并采用台积电 7nm 工艺代工。

　　Intel 去年确实说过，自己的 7nm 工艺会在 2021 年登场，首发于 Xe 独立显卡，但显然指的是高性能计算的 Ponte Vecchio。

　　目前还不清楚 Intel DG2 显卡为何交给台积电，毕竟自家 7nm 既然能制造高性能计算 GPU，性能肯定不是问题，那就得归咎于成本、产能等方面的顾虑。

　　另外，Intel 选择的是台积电标准 7nm，而不是第二代 7nm+ EUV，肯定也是要顾及成本、产能，毕竟台积电的大客户多着呢。

　　根据此前公布的官方路线图，Intel 7nm 工艺诞生之后，2022 年、2023 年还会分别有升级版的 7nm+、7nm++。

　　Intel 宣称，7nm 将引入 EUV 极紫外光刻技术，相比于 10nm 晶体管密度将翻一番，设计规则减少至1/4，并支持下一代 Foveros、EMIB 封装技术。