作者：上方文Q

　　CES 2020 上我们听说了十代酷睿移动高性能版 Comet Lake-H，甚至是下一代 10nm Tiger Lake，但唯独没有面向桌面的第十代 Comet Lake-H，种种迹象表明它很可能要到 4 月份才会发布，原因据说是功耗发热难以控制，10 核心型号会超过 300W。

　　不过近期，Comet Lake-S 的多款型号陆续出现在 3DMark、UserBenchmark、SiSoftware 等测试数据库，下至赛扬上至 i9，十分丰富。

　　由于 3DMark 检测信息的局限性，大部分型号只能检测出型号、核心线程数、基准睿频频率，部分连这些信息都不全，至于缓存、核显、热设计功耗等则都无从知晓。

　　目前已知的 Comet Lake-S 型号和规格整理如下：

　　赛扬 G5900：2 核心 2 线程，3.4GHz

　　奔腾 G6600：2 核心 4 线程，4.2GHz

　　酷睿 i3-10100：4 核心 8 线程，3.6-?GHz

　　酷睿 i3-10100T：4 核心 8 线程，3.0-3.8GHz

　　酷睿 i3-10300：4 核心 8 线程，3.7-4.2GHz

　　酷睿 i3-10320：4 核心 8 线程，3.8-?GHz

　　酷睿 i5-10400：6 核心 12 线程，2.9-?GHz

　　酷睿 i5-10400F：6 核心 12 线程，2.9-4.0GHz

　　酷睿 i5-10400T：6 核心 12 线程，2.0-?GHz

　　酷睿 i5-10600：6 核心 12 线程，3.3-4.5/4.7GHz

　　酷睿 i5-10600T：6 核心 12 线程，2.4-4.0GHz

　　酷睿 i7-10700：8 核心 16 线程，2.9-?GHz

　　酷睿 i9-10900：10 核心 20 线程，2.5-4.5GHz

　　对比九代，这些规格的提升无疑是相当大的，比如 i7-10700 已经达到了 i9-9900 的水平，i5-10600 则相当于八代 i7-8700，i3-10300/i3-10320 更是直接灭掉了七代准旗舰 i7-7700。

　　根据此前曝料，Comet Lake-S 十代酷睿桌面版有至少 26 款型号，包括 i9 3 款、i7 3 款、i5 7 款、i3 5 款、奔腾 5 款、赛扬 3 款，热设计功耗分为 125W、65W、35W 三种规格，核心数、三级缓存容量比九代普遍增加，并且除赛扬外都支持超线程。

　　接口更换为新的 LGA1200，主板则是新的 400 系列，在消费端包括 Z490、H470、B460、H410 等等。

　　顺便说说接口问题。处理器和主板换接口、换插座是绝大多数用户非常厌烦的事情，这意味着整个平台都要跟着换，也失去了升级性和兼容性。

　　比如，AMD 的第三代线程撕裂者平台接口从 TR4 换成了 TRX4，主板随之从 X299 换成 TRX40；Intel 的第十代桌面酷睿接口即将从 LGA1151 换成 LGA1200，主板也从 300 系列换成 400 系列。

　　但是早先曝光的 AMD 注册信息显示，三代撕裂者似乎还有另外两种接口 TRX80、WRX80，看样子后者像是针对工作站的，而还有曝料称，Intel 十代桌面酷睿也还有一种接口 LGA1159。

　　果真如此的话，AMD 一套平台三种接口，Intel 一套平台两种接口，这是要闹哪样？

　　幸运的是，没有这么凌乱。

　　AnandTech 在 CES 2020 期间接触了多位可靠的业内人士，向他们求证 TRX80、WRX80、LGA1159 的真实性，结果这些线人都表示很惊讶，直接反问从哪里听说的小道消息，因为他们从来没有听说过这些名字，手里的路线图上根本看不到。

　　有人进一步透露，Comet Lake-S 十代桌面酷睿在测试期间，Intel 曾经给出过 LGA1151 封装的六核心，因为它在本质上和现在的八代、九代并无不同，不需要换封装，但是后期送测的十核心型号确实换成了 LGA1200，接口布局和走线真的变了，而为了统一平台，Intel 就把整个十代都做成了 LGA1200。

　　早期的 LGA1151 版本十代六核心曾有谍照外泄，可能因为这个导致了两种接口并存的传闻，但是 LGA1159 这个数字是谁编造的就无从查证了。

　　至于 AMD TRX80、WRX80，的确曾在注册文件里出现过，可能是为未来产品预留的。

　　总之，在可预见的未来内，没有 AMD TRX80、WRX80，也没有 Intel LGA1159。

　　另外，CES 2020 大展上 Intel 首次公开了下一代移动平台 Tiger Lake (或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用 10nm+ 工艺，集成新的 Willow Cove CPU 核心、Xe LP GPU 核心，IPC 性能提升超过两位数，同时大大增强 AI 性能。

　　在会后的内部展示上，Intel 首次拿出了 Tiger Lake 的晶圆供大家鉴赏。

　　事实上，Intel 虽然官方称 Tiger Lake 使用的 10nm 是增强版 10nm+，但严格来说将会是第三代(10nm++)。

　　在此之前，第一代 10nm 工艺的 Cannonn Lake 因为完全不合格而胎死腹中，只留下一颗双核心而且无核显的 i3-8121U。目前的 Ice Lake 使用的已经是第二代(10nm+)，频率仍然不过关，最高只能做到 4.1GHz。

　　在工艺不达标的情况下，Ice Lake、Tiger Lake 都只会出现在U/Y系列低功耗移动平台上，还有服务器。

　　从晶圆上可以清楚地看到 Tiger Lake 的内核，包括四个 CPU 核心(左侧上方和下方)、GPU 核心(右侧)等，根据测量核心面积是 13.64×10.71＝146.10 平方毫米，相比于 11.44×10.71＝122.52 平方毫米的 Ice Lake 增大了约 20％，其中宽度不变，长度增加 2.2 毫米。

　　增大的部分主要来自 GPU 核显，架构升级，执行单元也从 64 个增至 96 个。

　　搭载 Tiger Lake 的 Intel 史上最迷你主板

　　此外，Intel 还透露 Tiger Lake 会首发 Thunderbolt 4。

　　对于 Thunderbolt 4，Intel 在 CES 展会上重点展示了这个新技术，强调它的速度是 USB 标准的 4 倍多——不过别高兴的太早，这个 4 倍并不是指 Thunderbolt 4 达到了 80Gbps 的速度，实际上依然是 40Gbps。

　　简单来说，这个展示的 Thunderbolt 4 技术跟现在的 Thunderbolt 3 技术在速率上没什么变化，依然是 40Gbps，还是目前最快的。

　　虽然 Intel 这次玩弄了一把马甲战术，但是 Thunderbolt 4 技术也不是没优点，USB-IF 组织确认 Intel 展示的 Thunderbolt 4 实际上就是未来的 USB4，Thunderbolt 4 就是 Intel 自己的 USB4 技术的品牌名。

　　这样就能说得通了，因为 Intel 去年宣布将 Thunderbolt 3 标准捐献给 USB-If 组织，所以 USB4 的传输带宽因此又翻了一番，达到 40Gbps，可向下兼容 USB 3.2/3.1/3.0、雷电3，也就是现在的 USB、雷电 3 设备和数据线，仍然可以在 USB4 接口上使用。

　　现在就好了，在 Tiger Lake 处理器上，USB4 与 Thunderbolt 技术终于合体了，二者的技术是相同的，也会兼容，但是 Thunderbolt 4 的名字不能乱用，因为 Intel 虽然免费开放了 Thunderbolt 技术，但认证费用不免，想用 Thunderbolt 3/4 的名字还得交一笔钱，同时线材也要交钱认证。