7月9日，惠普暗影精灵6上市，不负众望，它终于更换了新的模具。

通过简化的外观设计，它的外观更加“清新”也更加沉稳。

体积虽比上代缩小8%，但得益于其使用了自家最高端的酷凉风暴散热技术，所以它的性能和配置更为“暴躁”。

值得称赞的是，惠普暗影精灵6是当下为数不多能够在万元内搭配RTX 2070Max-Q独显的一线厂商机型，对于发烧级玩家来说，确实是非常实惠的选择。

配置参数是门面，它就像我们每个人的简历一样，确实能起到吸引人的作用，但我们是否真的如简历描述的一样优秀，还得靠实战。

那么笔记本能否发挥出其配置参数上应有的性能，就得通过“双烤”这个实战项目来验一验。

在我们的眼里，对笔记本进行双烤（让CPU和GPU满负荷工作）长达20分钟以上，如果CPU和GPU都还能达到硬件标称的功耗设计的话，那么就说明这款笔记本的散热设计是合格的（持续让硬件满负荷工作会大幅增加发热量，如果笔记本散热不佳，CPU/GPU硬件就会随之降频，功耗也就会下降，而最终性能也会明显下降）。

让我们来回顾一下我们手里这台暗影精灵6的散热实力，首发当天我们对其进行了Furmark+AIDA64 FPU模式的20分钟双烤。

回顾之前的烤机结果来看，暗影精灵6的2070Max-Q显卡功耗可以稳定保持在90W的功耗，而此时i5-10300H处理器的功耗为47W，频率为4.18GHz，均达到了硬件实标水准，说明暗影精灵6的散热确实非常不错。

（此前双烤测试环境：Windows版本为1909，BIOS为AMIF.01，显卡驱动为451.48，室温为26℃左右，测试全程开启狂暴模式。）

所以在实际的游戏中，暗影精灵6的发挥也非常不错，并且6款游戏全程游玩下来，画面和帧数很稳定，没有出现过跳帧和卡顿的情况。

各类3A大作在开启高/最高画质的前提下还能达到平均60FPS的帧数，可以看出暗影精灵6确实是一款诚意之作。

那么想必大家也和我一样，想知道它出色的性能发挥和良好的散热背后究竟藏着什么秘密，下面我们就拆个机看看。

暗影精灵6的D面和机身后侧都放置了大面积的出风口，尤其是D面出风口+防尘网的设计占据了D面41.5%的面积，通风量明显要比上代有显著提升。

拆背板

暗影精灵6外壳螺丝规格和内部绝大多数螺丝一致，因此使用一根十字改锥就能完成整套拆解流程。

首先我们需要把机身D面四周的八颗螺丝轻轻拧下来。

注意固定后可的这八颗外壳螺丝长短不一，分为四长四短，复原的时候不要拧错。

将螺丝卸下来以后就可以用撬棒将背板翘起了，暗影精灵6的背板是由一整块复合材料制成，因此撬开背板的时候一定要慢，而且背板上的卡扣比较多，切忌大力出奇迹。

当背板四周所有卡扣被撬开以后即可将其卸下。 

背板拆下来以后就能机身内部构造了，是不是非常紧凑美观？

而且可以看出这一代暗影精灵取消了传统的机械硬盘位，改为了双M.2 2280接口，因此可总计装置两块SSD固态硬盘。

：NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q显卡

：Intel酷睿i5-10300H处理器

：双M.2 2280硬盘插槽，原机配三星512G PCIe NVMe SSD固态硬盘

：双内存槽，原机配双三星8G DDR4 3200MHz内存

：70.91Wh锂电池

 拆电池和硬盘

拆卸笔记本内部硬件前，一定要确保电脑是关机状态。建议优先把电池卸掉会更加安全,以免拆装过程中意外开机导致内部硬件烧毁。

另外，暗影精灵6采用长方形片状锂离子电池，质地有些柔软，因此拆卸过程要十分小心，千万不要让电池与坚硬物体接触，轻拿轻放注意不要损坏。

固定暗影精灵6电池的其中一颗螺丝藏在了M.2硬盘的下面，因此需要先把硬盘拆卸下以后才能取出电池。

↑左侧M.2槽下方还藏有一颗螺丝

电池采用的是70.91Wh大容量电池，为该机提供了良好的续航能力。

值得一提的是，暗影精灵6原机每个M.2插槽上都自带一个铜质硬盘背板，可以通过上面的导热用硅脂垫与硬盘进行固定，能为固态硬盘导热，增强硬盘运行效能，固态硬盘不会因为过热而降频，同时延长使用寿命。

测试机型内置的硬盘为PCIe3.0X4 NVMe协议的512GB三星固态硬盘。

机身右侧的M.2接口未安装硬盘，如果觉得硬盘不够大家可以自行购买一条M.2固态硬盘安装上去。

下面我们再看看暗影精灵6的内存如何拆卸。暗影精灵6机身内部有两个内存插槽，可以组建双通道内存。

内存槽两侧有弹性卡扣，拆卸时可以直接用手将两侧卡口向外轻推，随后即可取出内存。而安装内存只需将内存金手指对准插槽触点斜推进去，轻轻向下压即可完成安装。

测试机搭载的内存为两条8GB三星DDR4 3200MHz高频内存，共计16GB。

散热系统可以说是游戏本中最核心的部件了，良好的散热既可以保证硬件处于最优性能状态工作，又可以大幅延长电子设备的使用寿命，一般我们建议大家一年为周期为笔记本更换一次优质的硅脂。

那么可以看到暗影精灵6的散热系统一体性很强，CPU和GPU之上还覆盖有均热板，并共计有4根热管、2个风扇和3个出风口，散热鳍片总长度也比上代增加25%，它们为一体化的设计，可以看作是一整片“散热板”，大幅增加了导热性能。

其中2根8mm主热管负责将CPU/GPU热量导向至机身背面的主散热鳍片，分别对应左右两只风扇。

1根辅热管将GPU热量引至机身侧面的散热鳍片，并由左侧风扇向机外排出。

另外还有1根辅热管在均热板上，负责将热量均匀散布到均热板之上，让热量更高效地传导出去。

我们先拆下“散热板”部分。散热系统上每个螺丝标记好了安装顺序，我们可以按照数字拆卸螺丝。

注意，“散热板”还有下图注的两颗螺丝需要拆卸。

将“散热板”拆卸下来后即可拆卸两个散热风扇。

拆卸风扇时要注意断开风扇与主板之间连接的电源线。

可以看出，暗影精灵6这次大幅升级了散热模块，相较于上一代产品，散热片面积增加了25%，风扇面积增加了15%，最大进风量提升了62%。

而且，这次暗影精灵6采用了双12V三相马达及液态轴承，进一步增强了暗影精灵6的散热效果，同时也尽量避免了风扇高转速时带来的噪音。

将“散热板”拆卸下来后，动手能力强的玩家就可以自行更换CPU/GPU的硅脂了。

由于暗影精灵6使用了高端游戏本中常见的均热板，而均热板可以看作是一个异形的大导热管，但它比导热管的热量扩散速度更快，并且热量还会更均匀的散布开，因此整体的热交换效率会高很多，这也是保证笔记本长时间烤机不降频的秘密所在。

到目前为止，我们就已经完成了清灰、换硅脂、换内存、换硬盘等常规维护和升级的步骤。

那么总体来说，惠普暗影精灵6是比较好拆的一款产品，固定螺丝稍微多一些，但是螺丝规格相对统一，只需用一个十字改锥即可完成上述所有拆机步骤。

拆机之后我们可以看到惠普暗影精灵6的内部设计，也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽，对于普通用户来说，自行升级惠普暗影精灵6的内存与硬盘，以及清灰换硅脂还是比较简单的，只要拆卸下底盖就能看到内存槽与M.2接口。

那么散热方面这次惠普暗影精灵6也确实做得非常到位，实际的游戏操作体验中，我们也看到了它真正的实力，不得不说这是一款非常值得购买的游戏本。