腾讯数码讯（水蓝）联发科自去年年底以来便频繁出招，陆续推出了面向高端和中端的天玑 1000 和天玑 800 系列 5G 芯片。而现在，联发科又正式发布了号称以游戏为中心的 Helio G70 处理器。同样搭载有 Hyper Engine 游戏技术，采用了2×A75+6×A55 的八核心构架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持 5G 技术，据传将由红米 9 在今年第一季首发登场。

　　采用 A75 八核构架

　　此次正式发布的联发科 G70 处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组，搭载有联发 Hyper Engine 游戏优化引擎，旨在为价格适中的智能手机中提供快速，流畅的游戏体验。与过去推出的联发科 G90 处理器相比，这款 G70 处理器可以理解为精简版本，采用2×A75+6×A55 的八核心构架，大核心的主频速度为 2.0GHz，同样支持 L3 高速缓存以提高性能，并集成有 820MHz 主频的 Mali-G52 2EEMC2 GPU。

　　联发科 G70 处理器还支持 8GB LPDDR4X 内存和 eMMC5.1 闪存，能够录制最高 30fps 的 2K 视频，显示屏分辨率则为 FHD+ 级别，搭载的 ISP 支持 16MP+16MP 双摄或是 48MP 单摄，提供了蓝牙 5.0，双 4G VoLTE 和 Wi-Fi 5 等连接功能，并且也同样内嵌有支持双关键词的语音唤醒芯片。至于其他相机方面的功能还包括支持 AI Face ID，AI 智能相册，单镜头/双镜头散景，电子防抖，滚动快门补偿（RSC）引擎以及 MEMA 3DNR 和多帧降噪等等。

　　红米 9 首发登场

　　尽管联发科此次没有公布该款处理器的工艺制程和出货时间，但按照 XDA 的推测可能还是 12nm FinFET 工艺制造，并且此前来自国外网站 91Mobile 独家披露的消息称，红米 9 将会首发联发科 G70 处理器，预计在今年第一季正式与我们见面。

　　至于红米 9 的其他规格方面，则据传会配备 6.6 英寸水滴屏， 至少会提供4+64GB 的存储组合，预计应该还会有内存和存储容量版本推出。此外，91Mobile 当时还预测红米 9 有可能会在拍照方面略有升级，并预装基于 Android10 的 MIUI11 系统。同时考虑到红米 9 的显示屏尺寸有所增加，因此包括 5000 毫安时电池和 18w 快充技术等功能应该会得到保留。

　　疑似型号获型号核准

　　值得注意的是，尽管传闻红米 9 将会采用水滴屏设计，但却未必是将来该机最终的模样。因为按照此前传出的说法，明年不少低端机型都会引入当前流行的挖孔屏设计，甚至开孔还会像三星 Note 10 系列那样位于中央，所不同的是采用了 LCD 面板而已，这或许意味着将来红米 9 有可能也是居中挖孔的设计。

　　目前，小米旗下已经有一款型号为 M2003J15SC/SE 的新机通过了无线电发射型号核准，但并不支持 5G 网络，所以在红米 Note 9 系列已经确认将全线支持 5G 技术的情况下，应该便是传说中的红米9。据悉，红米 9 将会在中国市场首发，然后陆续登陆诸如印度等市场，预计价格应该还是在 799 元左右。