风君子博客1月15日消息，据外媒报道，台积电2020年5月份宣布在亚利桑那州建设的首座晶圆厂，在经过多年的建设之后，已在去年9月份开始采用N4P制程工艺，为苹果小批量代工A16仿生芯片，上周也有消息称已开始代工Apple Watch所需的芯片，还在代工AMD去年推出的Ryzen 9000，美国方面的高官也已证实他们在采用4nm级的制程工艺为相关的客户代工晶圆。

不过从外媒最新的报道来看，去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂，目前还未开始向苹果大批量供货。

有外媒在最新的报道中提到，苹果目前正在台积电亚利桑那州工厂代工的芯片进行认证和验证，一旦达到质量保证阶段，预计很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。

外媒在报道中给出的这一消息，也就意味着台积电在亚利桑那州工厂为苹果代工的芯片，尚未大批量供应，用到苹果的产品中也还需要一段时间。

但考虑到台积电是苹果A系列和M系列芯片多年的独家代工商，先进的制程工艺和可观的良品率是他们获得苹果认可的关键，因而他们在亚利桑那州工厂为苹果代工的芯片，预计也不会等待太久就会向苹果供应。

从外媒此前的报道来看，台积电亚利桑那州的首座晶圆厂已经投产的是1A阶段，目前的月产能为10000片晶圆，在1B阶段建成投产之后，工厂的月产能将提升到24000片晶圆。（海蓝）