风君子博客12月30日消息，据外媒报道，在去年3月份，也就是在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后不久，就有外媒在报道中预计英伟达A100、H100等产品的需求将会大增，高带宽存储器（HBM）的需求也将因此而大增。

而在ChatGPT大火之后，更多的厂商加大了人工智能领域的投资，对英伟达高性能算力产品的需求也大幅增加，高带宽存储器的需求也随之大增。

对于高带宽存储器，有外媒在报道中称引领了今年全球存储芯片市场的增长，这其中主要是第5代，也就是HBM3E。向英伟达大量供应HBM3E的SK海力士也获得了可观的利润，三季度的营业利润超过了7万亿韩元。

而对于明年，外媒是预计存储芯片领域的需求，将集中在高带宽存储器等人工智能领域，高带宽存储器在全球DRAM市场的份额，预计将再度大幅增加，由今年的21%增至34%，远高于去年8%的份额。

高带宽存储器是基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，用于高存储器带宽需求的应用场合，为英伟达大量供货的SK海力士，在这一领域已占得先机。（海蓝）