11月13日消息，Intel、三星都不给力，台积电几乎成了高性能芯片代工的唯一选择，苹果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel，全都围着台积电，其产能自然个供不应求。

据媒体估计，尽管苹果iPhone系列略显颓势，但是得益于高通、联发科的强劲带动，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨头，台积电明年上半年的3nm工艺产能利用率将达到100％， 也就是持续满负荷运行。

AI芯片的推动下，台积电5nm更加火热，产能利用率更是将达到101％，即超负荷运转。

仅仅是今年10月，台积电就入账3142.4亿新台币(约合人民币699.2亿元)，环比增长24.8％，同比增长29.2％，再次创下历史新高。

NVIDIA方面，新一代Blackwell GPU正开始批量生产、供货，预计到今年年底可生产大约20万颗B200芯片，明年三季度还会有升级版B300A，继续采用3nm工艺，封装技术从CoWoS-L升级到CoWoS-S。

为此，台积电CoWoS封装产能今年底可达每月3.6万片晶圆，明年底暴涨至9万片以上。（上方文Q）