简介
Apple A11 “仿生”产品化2017年9月12日设计团队苹果公司生产商台积电微架构兼容ARMv8-A指令集架构A64制作工艺/制程10 nm核心数量六核心一级缓存64 KB 指令, 64 KB 资料二级缓存8 MBCPU主频范围至 2.39GHz 应用平台移动设备上代产品Apple A10 Fusion继任产品Apple A12 BionicApple A11 “仿生”（Bionic）是一款由苹果公司设计的，于2017年9月12日发表的64位系统单片机（SoC），并被首先搭载于iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X三款智能手机中。
设计
A11的CPU部分为六核心设计，由2颗代号为“季风”（Monsoon）的高性能核心及4颗代号为“西北风”（Mistral）的节能核心以big.LITTLE配置组成，具备容量达 8 MB 的二级缓存，但取消了三级缓存。A11与前代芯片最大的不同是使用第二代性能控制器，采用HMP全局任务调度形式能使6颗CPU核心得以同时运行。苹果公司一如既往不公开A11的CPU时脉信息，不过根据某些性能测试工具（如GeekBench）的大略量度，高性能CPU核心的最高时脉大约为 2.5 GHz，节电CPU核心的最高时脉大约为 1.5 GHz。
作为一款系统单片机，A11除了集成了由苹果公司所设计之3核心图形处理器（GPU）以外，也开始内置支持光照环境侦测和先进像素处理的图像处理单元（ISP），另A11亦包含了每秒能够演算出6000亿笔指令，被苹果公司命名为Neural Engine的神经网络专用加速电路模块，以运用于Face ID、Animoji及其他机器学习任务上。不过集成深度学习引擎的SoC，此前高通骁龙820是第一个尝试，而华为技术早前推出的麒麟970也宣称内置了自家开发的深度学习引擎。至于集成ISP，也是移动设备SoC业界的常见设计。
A11由台积电代工生产，内含43亿个晶体管。
苹果公司称相较于前代的Apple A10 Fusion，CPU部分高性能核心和节电核心的性能分别提升25%及70%，GPU性能较前代提升30%。
产品使用
iPhone 8
iPhone 8 Plus
iPhone X
