【CNMO科技消息】夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开帷幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，分享了荣耀与高通在AI技术领域的合作成果。会上，备受瞩目的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光，成为峰会的一大亮点。

　　荣耀终端有限公司CEO赵明以远程视频的形式参加了峰会，并分享了荣耀与高通在AI技术浪潮下的合作契机与方向。赵明表示：“荣耀和高通携手合作，共同走在端侧AI开发的前沿。作为长期合作伙伴，荣耀和高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景，在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验。”他还宣布，即将发布的荣耀Magic7系列将在影像和游戏方面首次搭载生成式AI能力，这一能力由高通骁龙移动平台提供支持。

　　郭锐在演讲中进一步阐述了荣耀与高通在AI领域的开创性和开拓性合作关系。他表示：“荣耀的品牌愿景是通过开放协作和以人为中心的创新，创造属于每个人的智慧新世界。高通是与荣耀拥有相同价值观和愿景的合作伙伴，从行业首款AI手机，到多模态交互，再到端侧AI基础模型，双方在智能技术联合开发方面拥有悠久的合作历史，取得了丰硕的创新成果。目前，荣耀已成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴，双方通力合作，共同定义关键AI原生应用场景，助力下一代芯片开发和用户体验的优化。”

　　高通公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick对这一合作给予了高度评价：“高通很高兴能与荣耀合作，共同塑造人工智能的未来。双方将携手突破人工智能的边界，创造真正变革性的体验。”

　　AI技术是未来终端行业的共识。荣耀与高通在智慧互联、交互变革和性能提升三大领域展开了深入合作，取得了多项创新成果。在智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环（MagicRing）将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来，打造“超级终端”，实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转，为用户带来“以人为中心”的智慧体验。例如，荣耀笔记本电脑可以借助荣耀手机的AI能力，实现AI反诈、AI消除等创新体验。

　　在交互创新方面，荣耀针对APP之间服务接续割裂的用户痛点，推出了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，带来了“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅行规划与订票”等颠覆性端侧AI体验。高通的异源计算架构为这些创新提供了高性能算力支持，为智能手机的个人化AI助理转型奠定了基础。

　　在性能提升方面，荣耀与高通致力于通过端侧AI技术赋能硬件，全面释放SoC与影像性能。在游戏性能领域，荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，实现了更高质量的画面、更高更稳定的帧率表现以及更出色的温控表现，系统性解决了手机游戏中的“画面质量-帧率-温度”三难困境。

　　在荣耀与高通共建的“AI优先”生态下，一场关于智慧互联、人机交互与硬件性能的技术革命正在展开。10月23日，行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0即将面世，紧随其后的10月30日，全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将与消费者正式见面。届时，荣耀具备行业引领性的端侧AI技术，将在全新骁龙8系旗舰移动平台骁龙8至尊版的强大算力加持下，释放出更加澎湃的创新动能，为消费者带来更多前所未有的AI魔法体验。