风君子博客9月18日消息，据外媒报道，台积电2020年5月份宣布在亚利桑那州建设的首座晶圆厂，在经过多年的建设之后，已有了投产的消息，有爆料人士透露他们已开始在这一工厂为大客户苹果代工芯片。

外媒的报道显示，有爆料人士透露，台积电在亚利桑那州的晶圆21厂的第一阶段已开始为苹果代工16仿生芯片，采用的是N4P制程工艺。

苹果A16仿生芯片最初是用于2022年推出的iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max，去年推出的iPhone 15和iPhone 15 Plus也是搭载的这一芯片，iPhone 15和iPhone 15 Plus目前仍然在售，对A16仿生芯片也就还有一定的需求。

考虑到iPhone 15和Plus目前的销量并不会很高，对A16仿生芯片的需求也就不会很高，因而台积电为他们代工的数量也就不会很多。爆料人士也提到，台积电目前在亚利桑那州工厂只是为苹果小批量代工。

外媒在报道中还提到，台积电在亚利桑那州为苹果小批量代工A16仿生芯片，很大程度上是对工厂进行测试，大批量生产预计在未来几个月才会开始，如果一切按计划推进，将在明年上半年达到生产目标。

台积电是2020年5月15日宣布在亚利桑那州建设晶圆厂的，当时是计划在2021年开始建设，目标量产时间是2024年，而在2022年12月6日宣布在亚利桑那州建设第二座晶圆厂时，他们也宣布将第一座晶圆厂的制程工艺由此前计划的5nm升级到4nm，仍计划在2024年量产。但在今年4月份宣布计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂时，台积电是将第一座晶圆厂的量产时间推迟到了2025年上半年，第二座晶圆厂的量产时间由最初计划的2026年，推迟到了2028年。（海蓝）