7月19日消息,在台积电日前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了”晶圆代工2.0″概念,重新定义了晶圆代工产业。

“晶圆代工2.0″不仅包括传统的晶圆制造,还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节,以及所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)。

台积电财务长黄仁昭进一步解释称,”晶圆制造2.0″的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势,晶圆代工的界线逐渐模糊,因此扩大了定义。

他强调,台积电将专注于最先进后段封测技术,以帮助客户制造前瞻性产品。

新定义下,台积电对应的市场规模翻一番,2023年晶圆代工行业的规模约为1150亿美元,新定义下则接近2500亿美元。

虽然台积电今年一季度的市占率已经高达61.7%,但是按照“晶圆代工2.0”定义,台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。

魏哲家还表示,在新的定义下,预计2024年晶圆代工产业规模将继续增长10%。(黑白)