风君子博客6月13日，AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛隆重举行。众多活跃在AI领域的独立软件供应商（ISV）、大模型厂商、AI PC厂商出席现场，围绕AI PC芯片与端侧大模型、端侧AI应用展开交流，并就技术协同、产业协作、市场开拓等达成共识，共同为后续AI PC和AI应用合作打下坚实基础。

会议由AMD 大中华区AI市场经理昝仲阳主持，并为9位新联盟会员颁发了会员单位证书。

AMD市场营销副总裁纪朝晖在致辞中表示，当今时代，AI是过去50年来最重要的技术变革，正以前所未有的势头重塑着科技版图，深刻影响着我们的生活、工作与学习。作为全球高性能计算解决方案的领军者，AMD通过其独特的端到端全栈AI解决方案，不仅满足了市场对多样化云端与本地AI应用的迫切需求，更通过与业界伙伴的深度协作，构建了一个强大且开放的AI生态圈，持续推动AI解决方案的迭代与创新。

AMD大中华区市场营销副总裁 纪朝晖致辞

中国软件网CEO、AMD中国AI应用创新联盟秘书长曹开彬致辞

2023年，AMD率先推出锐龙7040系列AI PC处理器，将NPU神经引擎开创性的集成到x86处理器中，开启了AI PC时代，不久之前 AMD发布了第三代AI PC处理器AMD Ryzen AI 300系列，以更高性能、更快面市、更完整市场覆盖，引领PC的AI时代到来。

AMD AI市场经理 昝仲阳

在颁发“AMD中国AI应用创新联盟”会员证书之后，多位行业专家为现场带来了关于未来技术发展的趋势观察。随着AI芯片技术的不断进步，端侧大模型的应用将更加广泛。AI将不再局限于单一领域或平台，而是会形成一个更加综合的体系，为用户提供更加个性化、智能化的服务体验。

AMD大中华区高级产品市场经理 廖金宁 现场做了《AMD最新AI PC处理器介绍与AI策略》的报告。

来自生数科技的市场总监纪林依带来了《多模态大模型的创新实践》的主题演讲。

AMD人工智能事业部产品及市场经理吴昊，现场做了《AMD最新技术框架与智能应用技术路径》的主题报告。

最后，微软商店及Windows生态合作中国区负责人 Mindy Zhang，介绍了《Windows平台上AI发展机会》。

在圆桌派环节，由中国软件网CEO曹开彬主持，邀请了AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖，清昴智能COO姚航，亦心科技（悟空图像）董事长刘昌伟，以及爱设计、AIPPT副总裁王振同进行对话。嘉宾们以“AI PC芯片与端侧大模型技术与应用”为题进行探讨。嘉宾们谈到，随着AI技术的不断成熟，端侧计算正成为行业发展的新趋势，AI PC芯片作为连接云端大模型与终端用户的桥梁，其重要性日益凸显。随着AI PC芯片的普及将极大地丰富软件应用场景，开发者可以利用这些芯片特性，创造出更多具有创新性和实用性的AI应用。

嘉宾们还呼吁，要推动AI PC芯片和端侧大模型技术的发展，除了技术创新，还需要加强跨行业的合作，建立开放的标准和平台，以促进整个产业健康发展。

此外，为了进一步促进硬件厂商与开发者的直接交流与合作，本次论坛特设了专门的交流对接合作环节，帮助各方匹配资源和需求，促进技术对接和商务洽谈。

AMD中国AI应用创新联盟作为技术创新汇聚高地，聚焦人工智能应用的前沿探索，致力构建开放包容的合作平台，加速技术成果转化，激发市场潜能。一个健康的生态系统离不开优秀AI应用的支持和参与。因此AMD将继续加大投入，通过培训、硬件支持、开发工具支持以及举办开发者大会等多种方式，为AI应用开发商构建一个AMD友好的AI应用环境。我们相信，通过联盟成员的共同努力，一定能够为消费者带来超出想象的AI PC体验。一个更加开放、智能、多元的AI新世界，正向我们快步走来！（Suky）