风君子博客5月23日消息，据外媒报道，通常在年底对高管进行大规模调整的三星电子，于本周二突然在官网宣布任命全永贤（Jun Young Hyun）为设备解决方案部门，也就是DS业务部门的新一任负责人，2021年年底上任的庆桂显（Kyung Kyehyun），则是转任未来业务部门的负责人，并领导三星综合研究院。

三星电子在年中罕见更换设备解决方案部门的负责人，也让外界颇感意外，尤其是在庆桂显执掌这一部门仅两年半的情况下，他的前任金奇南是担任了4年的设备解决方案部门主管。

对于三星电子此次突然更换设备解决方案部门的主管，外媒认为是因为半导体业务所面临的危机，是为了克服半导体业务的复杂危机而进行的人事调整。设备解决方案部门，是囊括了三星电子存储芯片、晶圆代工等半导体业务的部门。

对于三星电子半导体业务部门面临的复杂危机，外媒认为有多个方面，首先是行业不景气，设备解决方案部门在去年四个季度连续出现营业亏损，全年的营业亏损高达14.88万亿韩元。

其次则是他们在人工智能所需的高带宽存储器投资时机上的误判，错失了机遇，导致竞争对手SK海力士领先。

再次则是他们在与竞争对手的竞争中，面临挑战。在人工智能所需的高带宽存储器方面，SK海力士占得了先机，他们是英伟达所需的HBM3的独家供应商，在HBM3市场的份额超过了90%。虽然三星电子也进入了HBM3市场，但他们未能通过英伟达的质量测试。而在第五代的高带宽存储器，也就是HBM3E上，SK海力士已先于三星电子开始向英伟达供货。

在大力投资的晶圆代工业务方面，三星电子虽然率先量产了3nm制程工艺，但他们在这一领域的处境依旧不容乐观。有研究机构的数据显示，在去年四季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额为61.2%，三星电子是11.3%，他们与台积电的差距扩大到了49.9%。而在英特尔也在提供代工服务的情况下，三星电子面临更激烈的竞争，英特尔的目标是到2030年，在晶圆代工上超过三星电子。（海蓝）