图：英特尔首席执行官鲍勃·斯旺

　　7 月 24 日，据外媒报道，美国当地时间周四，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)花了近一个小时的时间讨论一个曾被视为离经叛道的想法，即不再自己生产芯片。对这家世界上最大的半导体公司来说，以前这是不可想象的。

　　然而如今，在这个价值 4000 亿美元的行业里，外包已经成为常态。50 多年来，英特尔始终将芯片设计与内部生产相结合。直到最近，英特尔甚至还在计划为其他公司大量生产处理器。此前该公司警告称，另一项生产工艺的推出将会延迟。

　　斯旺在公司电话会议上对分析师表示：“只要我们需要使用别人的工艺技术，我们称之为应急计划，我们就要做好准备。这给了我们更多的选择权和灵活性。所以万一出现流程失误，我们可以尝试些其他东西，而不是全部由自己来承担。”

　　考恩公司(Cowen&Co.)分析师马特·拉姆齐(Matt Ramsay)认为，不再选择自己生产芯片将代表着半导体行业的巨大转变，也意味着英特尔最大的差异化因素被终结。

　　设计对半导体性能只能起到这么大的作用，而生产工艺对于确保这些组件可以存储更多数据、更快地处理信息和使用更少能源至关重要。这两者的结合帮助英特尔在几十年的时间里取得了巨大成功。

　　然而，台积电只专注于生产而把设计交给其他公司，同样取得了成功。它的工厂在产能方面已经超过了英特尔。这帮助了英特尔的竞争对手（如 AMD 等），帮助其在性能上迎头赶上。

　　英特尔目前最好的技术在业内被称为 10 纳米工艺，原定于 2017 年推出，不过现在才投入批量生产。该公司在周四公布业绩时表示，下一代产品（7 纳米工艺）将推迟一年时间。

　　这导致英特尔股价在盘后交易中下跌了 10%，并让斯旺在电话会议上不得不应对沮丧的分析师接二连三的提问。他们都询问了制造延迟、其财务后果以及英特尔计划做些什么等。

　　斯旺的回答有时显得语无伦次，且语焉不详。他一度表示：“不同的是，我们将非常务实地对待这个问题。对于是否以及何时我们应该向外迈出一步，我们仍有选择权，我们可以继续在内部生产，或者内外混合，抑或是将生产完全外包出去。”

　　英特尔的后备计划意味着，该公司可能会利用台积电来生产芯片。但根据考恩分析师拉姆齐的说法，这并不容易。他说，台积电与英特尔竞争的其他客户可能会反对这家台湾公司优先考虑英特尔的设计。

　　台积电很可能不愿意为英特尔大量增加新的产能，因为后者以后可能会转回自己的工厂。桑福德·伯恩斯坦公司(Sanford C.Bernstein)分析师斯塔西·拉斯贡(Stacy Rasgon)也表示：“英特尔不能依靠台积电，因为它没有额外产能。”

　　在推翻了将自己排除在考虑之外的决定后，身为英特尔前首席财务官的斯旺才接任首席执行官一职，他很快将不得不做出一些艰难的决定。他的前任们曾称赞英特尔的工厂，每年花费数十亿美元升级最新的制造技术。将生产外包给其他公司可能意味着英特尔再也无法赶超竞争对手。

　　斯旺在结束电话会议时试图对这一挑战做出积极的解释。他说，灵活性“并不是软弱的迹象”。 （腾讯科技审校/金鹿）