10月17日,美国发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上,进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制。针对这一措施,科大讯飞在投资者关系活动记录中进行了回应。
科大讯飞表示,公司已于2023年初与华为昇腾启动专项攻关,合力打造我国通用人工智能新底座,让国产大模型架构在自主创新的软硬件基础之上,当前华为昇腾910B能力已经基本做到可对标英伟达A100。在即将举行的科大讯飞1024全球开发者节上,公司和华为在人工智能算力底座上将有进一步联合发布。
8月15日,科大讯飞在星火认知大模型发布会上,与华为共同发布一款用于企业构建专属大模型的软硬件一体化设备“星火一体机”,根据科大讯飞董事长刘庆峰的介绍,星火一体机可以被用于大模型的训练和推理,企业只需要将其带回去后,即可立即使用。他还表示,科大讯飞正在与华为合作打造面向超大规模参数大模型训练的国产算力集群,并将其与英伟达的A100芯片进行对标。
根据华为官网的信息,昇腾910BNPU驱动和固件升级指南已于今年8月1日公布。当时就有媒体报道称,这款芯片不仅在算力上具备了卓越性能,而且在供给稳定性和数据安全方面也做出了很大的努力。