谈到当今的半导体产业,台积电是绕不过去的名字。TrendForce数据显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。三星居次,份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。

也许是看到巨大的市场机会,日媒报道称,该国科技经贸方面正向台积电抛出橄榄枝,邀请其在当地建设先进的晶圆代工厂。

据称日方此次决心不小,愿意拿出数千亿日元(100亿约等于65亿人民币)的扶持资金。

不过,台积电目前对传闻给出的回应是,尚无相关计划,但不排除未来出现任何安排。

有媒体查询后发现,早在今年5月就是日方寻求吸引台积电、Intel建厂的消息,虽然日本如今在半导体的实力不及美国、韩国,但材料方面仍把持部分关键领域。

台积电目前的晶圆厂仅分布在中国和美国,其它地区未有涉足。

被邀请赴日本建厂 台积电回应-冯金伟博客园

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