9 月 4 日消息，虽然英特尔高管对于他们未来路线图和先进工艺的制造实力十分乐观，但投资者似乎不这么认为。

高盛（Goldman Sachs）分析师认为，英特尔未来可能会进一步增加外包给台积电代工产品的比重。

据 Commercial Times 拿到的高盛分析报告，英特尔在 2024 年和 2025 年的外包订单预计将达到 186 亿美元（当前约 1352.22 亿元人民币） 和 194 亿美元（当前约 1410.38 亿元人民币），这可能意味着英特尔届时会将所有产品外包出去，但几乎不可能发生。

根据高盛的说法，在更现实的发展情况下，台积电可能在 2024 年至 2025 年获得英特尔 56 亿美元（IT之家备注：当前约 407.12 亿元人民币）和 97 亿美元（当前约 705.19 亿元人民币）的订单。

实际上，从 2023 年下半年开始，英特尔几乎所有的高销量产品都依赖于小芯片设计，其中一部分小芯片由英特尔生产，而另一些则基于台积电生产，但由于英特尔销售的是一个完整的产品，因此依然可以获得较高的利润率。

就台积电而言，如果高盛这一数据足够准确，那么英特尔每年将占台积电总收入的约 6.4％和 9.4％，基本上也相当于仅次于苹果（去年占比约 23%）的大客户，这倒是与业界预期相符。