作者：上方文Q

　　我们知道，任何测试都不可能完全精准地衡量产品性能，也不可能让所有人都信服，特别是产品本身也在不断变化。比如说处理器，这两年核心数量不断猛涨，单线程、多线程性能到底哪个更重要？该如何平衡测试？

　　UserBenchmark 并不是一个特别常见的基准测试软件，但权威性也一直得到普遍认可。现在，UserBenchmark 突然调整了处理器测试标准，大大降低多核心成绩的比重，结果出现了很怪异的变化。

　　UserBenchmark 的处理器测试成绩有三个子项，分别是单核心、四核心、多核心，此前三者在总成绩中的比重分别为 30％、60％、10％，看起来很合理，同时以酷睿 i7-7700K 作为基准线(100％)。

　　调整之后，基准线升级为酷睿 i9-9900K，这个很正常，但是单核心比重提高到了 40％，四核心略微降至 58％，而多核心仅仅占2％！

　　这无疑与如今的大趋势截然相反，因为不单是 AMD，Intel 也在不断增加核心数，桌面主流平台接下来极有可能增加到 10 核心。

　　UserBenchmark 解释说，如此调整是对成千上万次测试进行分析后作出的，是对典型游戏性能的最好反映，因为游戏性能在多核心上提升并不好，更多核心只适用于服务器和工作站应用。

　　调整之后结果如何呢？举一个例子，4核心 4 线程、4.0GHz 的酷睿 i3-8350K 综合成绩为 83.5％，8 核心 16 线程、3.7-4.3GHz 的锐龙 7 2700X 综合成绩为 81.7％。

　　核心数量少但频率更高的低端型号，灭掉了对手核心数量多但频率略低的旗舰型号！

　　另外，调整前锐龙 9 3900X 领先酷睿 i9-9900K 1-3％，调整后落后了5％。

　　附调整后的游戏 CPU 20 强：

　　这件事是是非非大家都有自己的看法，我们就不评价了。顺便说个让 Intel 很难受的新闻……

　　如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nm EUV 工艺已经量产，5nm 马上就来，3nm 也不远了。

　　台积电 CEO 兼联席主席蔡力行(C.C. Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的 N3 3nm 工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm 将在未来进一步深化台积电的领导地位。

　　目前，3nm 工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、功耗指标，比如相比 5nm 工艺能提升多少，只是说3nm 将是一个全新的工艺节点，而不是 5nm 的改进版。

　　台积电只是说，已经评估了 3nm 工艺所有可能的晶体管结构设计，并与客户一起得到了非常好的解决方案，具体规范正在进一步开发中，公司有信心满足大客户们的所有要求。

　　三星此前曾披露，将在 3nm 工艺上采用基于纳米片(nano-sheet)的环绕式栅极(Gate-All-Around) MBCFET 晶体管结构，工艺节点简称 3GAAE。

　　考虑到台积电必须在新工艺上保持足够的竞争力，而且强调过 3nm 是全新的，所以必然也会有新的架构、技术、材料等。

　　另外，台积电 5nm 工艺使用了 14 个 EUV 极紫外光刻层，3nm 上应该会使用更多，但仍可能继续保留 DUV 深紫外光刻技术，混合使用。

　　台积电此前曾披露，计划在 2022 年就量产 3nm 工艺。