网传骁龙8 Gen 4芯片将由台积电与三星共同代工

　　根据外媒报道，根据相关消息人士爆料，高通的下下代旗舰芯片——骁龙8 Gen 4芯片将由三星、台积电共同代工生产。根据以往发布时间来看，该芯片预计将于2024年年底正式发布。

　　此外，消息人士表示，标准版骁龙8 Gen 4将由台积电N3E 3nm工艺生产，而骁龙 8 Gen 4 for Galaxy则为三星Galaxy S25系列手机专用，由三星自己的3GAP 3nm工艺生产。

消息爆料的推特信息

　　之前被网友戏称为“火龙”的高通骁龙888、骁龙888+和骁龙8 Gen 1都由三星独家代工，导致手机发热严重的原因也是因为工艺落后于台积电，因此从高通骁龙8 Gen 2芯片起，恢复由台积电代工生产。虽然骁龙8 Gen 4处理器将由三星、台积电共同代工生产，但各位不必担心，外媒表示由三星代工的骁龙8 Gen 4芯片预计仅供自家手机使用，不会开放给其它手机品牌。