5 月 18 日消息，根据德国科技媒体 Igor’s Lab 展开的测试，发现撼讯（PowerColor）Radeon RX 7900 XTX Red Devils 显卡存在散热问题。

该媒体在评测撼讯 Radeon RX 7900 XTX Red Devils 显卡中指出，显卡 GPU 的温度和热点（hot spot）存在明显差异。

当前显卡普遍存在差异，以 Sapphire Radeon RX 7900 型号为例，两者之间的差异在 18 到 19 摄氏度左右。

而在撼讯 Radeon RX 7900 XTX Red Devils 显卡中，这种差异达到了 30 摄氏度，在实际运行中存在 80 摄氏度和 110 摄氏度之间的区别。

Igor’s Lab 随后拆解了这款显卡，发现是导热膏没有均匀分布导致的，甚至在某些地方 GPU 芯片没有覆盖导热膏。

通过调整导热膏，撼讯 Radeon RX 7900 XTX Red Devils 显卡的温度明显差异消失了。图形芯片的温度从 80 摄氏度下降到 75 摄氏度，最热点为 93-95 摄氏度。

撼讯随后承认了这个问题，表示在组装部分显卡过程中，出现了技术错误。该公司承诺更换装配线上的导热膏，并考虑改变冷却系统的安装工艺。

目前尚不清楚是否只有 Radeon RX 7900 XTX Red Devils 受到影响。

翻译官方声明如下：

我们已经确定了问题的原因，是由于生产导致的，经过检查确认只有一小部分显卡受到影响。

我们已经在更换组装加速器时使用的导热膏。我们正在努力尽快解决这个问题。