风君子博客4月21日消息,据外媒报道,苹果自研M系列芯片中的M2系列,目前已经到了M2 Pro和M2 Max,若遵循M1系列4款的组合,后续就只剩下M2 Ultra,随后登场的就将是M3系列。

苹果M3芯片有望用于4款产品 采用3nm制程工艺预计下半年量产-冯金伟博客园

对于苹果的M3芯片,知名苹果产品分析师郭明錤,是预计将用于13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac及Mac mini这4款产品。

在制程工艺上,郭明錤是预计M3芯片将由苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电,采用3nm制程工艺打造,在性能和能效上较采用5nm制程工艺的M2芯片都将有明显提升。

M3系列中后续的M3 Pro和M3 Max,郭明錤预计也会同此前两个系列一样,用于14英寸和16英寸版的MacBook Pro。

不过从外媒的报道来看,郭明錤预计苹果的M3芯片,在今年上半年可能不会量产,他是预计在下半年才会量产,略早于M3 Pro和M3 Max。

苹果M2系列中的首款,也就是M2芯片,是在去年6月6日的全球开发者大会上推出的,M3此前也被预计将在今年6月份的全球开发者大会上推出,并预计会一并推出多款搭载这一芯片的新款Mac。但如果在下半年量产,6月份新推出的Mac,大概率就将无缘这一芯片,转由之前的M2系列中的产品所替代。

而郭明錤当地时间周四在社交媒体上,也预计苹果即将推出的15英寸版MacBook Air,将搭载M2系列中的芯片,将有两种不同的规格,很可能是GPU核心不同的M2芯片。15英寸版MacBook Air,是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。