在日本政府考虑如何应对美国对华半导体出口管制新规之际，中国在用于制造芯片的光刻胶等特殊化学品上对日本的依赖正引发连锁反应。

鉴于日本可能对华限制出口以及光刻胶产能紧张等因素，中国投资者当前已表现出争相投资一些有能力或有潜力生产可替代日本产品的光刻胶公司。

受此影响，国内光刻胶概念股近日迸发，其中行业龙头容大感光股价更是三天“狂飙”50%。对此，多家相关上市公司提示风险，而容大感光则收到了深交所下发的关注函。

可见即便国际地缘政治趋紧及光刻胶产业发展亟待核心技术攻坚，国内投资者仍需在特殊时期保持冷静和理性，以免受不良市场行为扰动而影响行业的健康有序发展，毕竟分析称中国芯片企业被半导体材料制裁打击而导致突然休克的概率非常低。

光刻胶板块大涨只因传闻？

由于日本和荷兰已同意加入美国的行列限制对华出口先进芯片设备和材料，相关风吹草动也较容易被捕捉，乃至影响资本市场行情。

3月8日，市场传言，某日系光刻胶公司对中国某芯片企业实施断供。此后，多个光刻胶概念股飘红，其中容大感光收获连续两个交易日的20%涨停。直到3月10日，在数家公司发布提示风险以及深交所对容大感光下发关注函后，光刻胶板块才进入行对平稳的涨跌状态。

对此，美国知名投资研究及评级机构晨星（Morningstar）的分析师菲利克斯·李（Phelix Lee）称，“通常而言，如果完全切断一种设备，那么一条生产线就无法完工。所以我对相关企业能从中受益多少持怀疑态度。”

当然，国内光刻胶板块近日的利好也有其它因素。

一位业内人士对集微网称，“尽管现在很多国内客户找上门买，日本企业也没有产能卖，使得货源确实比较紧张。他们对新客户不送样、不报价，只维持部分老客户的量。”

“日企风格比较保守，不扩产的确不够用。但历史上日本因为盲目扩产，很多企业都经历过惨痛教训，一朝被蛇咬十年怕井绳，所以这种恐惧好像刻在DNA里，哪怕订单再多，也不会轻易扩产。很多日本企业都属于是那种寻求小而美的公司。”上述行业人士称。

另一方面，其中或也有机构及游资嫌疑炒作。正如深交所对容大感光下发的关注函中提及：说明是否存在违反公平披露原则或者误导投资者、炒作股价的情形，是否存在借助市场热点炒作股价、违规买卖公司股票的情形等。

此外，在全球半导体竞逐情况下，目前各国都在竞相建立国内半导体生产，并将大量资金注入芯片行业。而随着各新兴产业芯片的需求不断提升，光刻胶作为关键“卡脖子”技术之一愈发受到国家重视，因而不免会受益于资本市场的更多关注及偏好。

如果说光刻胶板块近日的利好与日本方面可能涉及的断供有关，那这或多或少也涨了一个“乌龙”。日本贸易大臣已表示，日本尚未就限制芯片制造设备出口做出决定。但据悉，日本政府在修订外汇法以允许改变后，最快将于春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备等。

制裁导致休克概率非常低

鉴于芯片的重要性，相关国家正在地缘政治博弈中越来越多地将其作为“武器”。而在半导体设备和光刻胶等化学品占地重要地位的日本，被认为极可能将同步跟进美国的出口管制政策。

菲利克斯·李表示：“我还没有看到日本出台具体政策，但他们很快会公布更多细节并不令人意外。目前，我预计日本的限制会比荷兰严格，但比美国宽松，其中部分原因是日本离中国较近。”

一位业内人士则指出，尽管是否断供光刻胶还没有最终确定，但是应该会涉及某些型号。国内产业链透露的信息是有50%以上可能性。此外，他补充称，日本方面之前也曾有断供过光刻胶，但那是因为产量不足。

在预计可能受限的光刻胶型号上，或将包括KrF、Arf等高端光刻胶。据浙商证券去年11月发布的一份报告，国内传统级光刻胶（如G线和I线）的供应比例约为30%。然而，KrF光刻胶的供应比例下降到10%，高级Arf和EUV光刻胶的供应比例下不到2%。

尽管各大国产厂商在高端光刻胶领域逐步实现量产和规模出货，但如果光刻胶供应出现不稳定状况，将在一定程度上国内影响相关厂商扩产的进度和升级规划。

彭博分析师罗伯特·李（Robert Lea）表示：“如果出口限制针对的是前沿产品，这将进一步阻碍中国在先进节点上制造芯片的雄心。”

与此同时，有机构认为，日系光刻胶会受到美国出口管制条例（EAR）约束，即对未经合适清单（UVL）和实体清单（EL）名单中的企业供货时必须先取得许可证，因而存在申请被否进而断供的可能性。

但据集微网此前了解，EAR对先进制造的管制属于一般管制，如果在非美国生产的产品中美国技术含量低于25%则不受此规则限制。日系光刻胶产品很多采用特殊配方，较为容易实现低于25%美国技术含量的限制门槛，基本不受EAR管制，因此仍然可以正常供应。

中泰电子分析师则指出，目前半导体材料来源与设备相比更多元化，中国芯片企业被半导体材料制裁打击而导致突然休克的概率非常低。另据持有类似观点的行业分析人士称，光刻胶可替代的资源较多，影响应该不像设备那么大。

另一方面，国内晶圆厂制程仍以28nm及以上成熟工艺节点为主，未来扩产也仍将保持这一结构，对光刻胶的需求也集中在中低端产品，这与当前国内光刻胶布局正好能匹配。

结语

虽然在当前形势下，中国芯片企业被半导体材料制裁打击而导致突然休克的概率可能非常低，但其中的相关挑战和困境不容忽视。

目前，国内企业在生产光刻胶方面取得系列进展，但高端产品仍主要依赖从日本等国进口，在国产化方面还需在关键原材料研发及规模量产等关键环节取得进一步突破。另外，即便一些国内企业已经实现部分KrF光刻胶的批量量产，但市场份额及行业话语权较为有限。

未来，中国半导体产业势必需要攻坚具有更先进工艺和性能的产品，而光刻胶在这一进程中尤为重要。面对当前的供应链风险，国内晶圆厂仍然需要一方面抓紧备货，一方面加速验证、导入国产光刻胶。而国内光刻胶业界则应充分利用国产化赋予的更高包容度和试错契机，砥砺加速高端光刻胶的技术攻坚和产业升级，进而推动国内前沿半导体生态的发展建设。