MWC 2023：高通刷出连接体验新高度开启数字生活无限可能

数字技术正推动人类从工业社会进入数字化社会，简言之，数字化通过各种技术创新，利用人工智能、移动通讯技术、物联网、大数据、云计算等等，把现实世界在虚拟世界中重建。

本质上，数字化转型是一场前所未有的连接技术转型，这也是互联网最大的特性之一。互联网和全球化，让人和人的连接变得越来越便捷。现在，人们都通过手机时时保持与世界的紧密连接，而人与人的连接让这个世界变得更加异彩纷呈。万物互联成为数字社会变革的驱动力，影响人类未来的发展。

在无线连接技术方面，高通始终走在行业前列。正如高通技术公司副总裁、全球产品市场负责人Mike Roberts所言，高通的愿景是赋能人与万物智能互联的世界，我们致力于推动智能网联边缘的发展，使数以亿计的终端实时连接至云端并实现智能互联，从而对各行各业以及用户体验产生深远影响。

在MWC 2023上，高通展示了实现公司发展战略和愿景的关键，那就是其“统一的技术路线图”，即行业领先的技术可扩展至几乎所有类型的终端，其中的关键支撑便是行业领先的连接技术。

从5G、卫星通信到Wi-Fi，高通正在为各行各业提供全面的先进连接技术产品组合，推动用户体验的提升和行业应用的创新。

掐指一算，5G在国内商用已经进入第四个年头。根据GSMA & GSA 2022年12月最新统计数据，全球已有240多张商用5G网络，已发布1700多款5G终端；截至去年年底，5G用户已超过10亿。

此次在巴展，骁龙 X75、骁龙 X72以及骁龙X35等5G解决方案，成为海内外参会者关注的焦点。据悉，骁龙X75是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，采用第二代高通5G AI套件，增强5G性能并提升GNSS定位精度。它面向全部关键垂直领域，包括智能手机、汽车、PC、固定无线接入以及工业物联网等。得益于全球首个面向5G的张量加速器，骁龙X75能够将AI处理能力提升至前代产品的2.5倍，为用户带来出色的网络覆盖、低时延和增强能效。

同时，高通还推出了搭载骁龙X75的第三代高通5G固定无线接入平台，它是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台。这款平台不仅支持Sub-6GHz和毫米波，还支持Wi-Fi 7连接；凭借四核CPU和专用硬件加速引擎，这款平台能够支持广泛应用并提供更多增值服务。第三代高通固定无线接入平台助力运营商将其服务扩展至全新领域和更多人群。此外，这款平台还能降低成本并支持更快安装，从而推动相关服务的更快普及。

从高通第一代5G基带骁龙X50赋能了全球第一批5G终端，到第五代骁龙X70 为行业带来Snapdragon Connect的先进理念，再到第六代X75的再次突破，高通不断的创新牵引着数字生活从量变不断向质变发展。

除了持续挖掘连接技术的深度，高通也着力拓展连接技术应用的广度。在MWC2023大会上，高通正式宣布，荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米将成为首批支持Snapdragon Satellite卫星通讯的厂商。Snapdragon Satellite是全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案。

它提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖，能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用——例如在偏远地区、郊区和海上等地点应对紧急情况或开展休闲活动等用途。这一解决方案由全面运行的低轨道（LEO）Iridium卫星星座系统提供支持，该系统能够利用具有气象韧性的L波段频谱，支持低功耗、低时延的卫星连接。

换言之，高通的卫星通信同样可以实现在无信号、无Wi-Fi的情况下，实现紧急的卫星直连通信，在户外和应急非常实用，是至关重要的功能。

据高通介绍，Snapdragon Satellite采用了Iridium（铱星公司）的卫星支持，这一技术将率先应用于搭载第二代骁龙8旗舰移动平台的终端，预计将于今年下半年登场。

连接在汽车行业的数字化转型的过程中同样发挥关键作用，并为下一代软件定义汽车奠定基础。通过连接至5G、Wi-Fi以及利用蜂窝车联网（C-V2X）和卫星，车辆能够在为终端用户提供安全、个性化、娱乐和生产力特性方面突破新的极限。

此次MWC上，高通为汽车行业带来了新的解决方案——第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台。它具有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量，支持可靠和低时延的连接，实现安全、智能且沉浸式的驾乘体验，官方介绍车内数据传输可达1GB每秒，集成C-V2X技术支持直连通信，增强短程安全和出行服务。

汽车制造商和广泛的交通生态系统也可以利用第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台的先进功能开发并交付全新的先进网联服务，包括骁龙车载网联应用框架（TelAF）、骁龙车对云服务等。

古有云，“高树靡阴，独木不林。”高通不仅充分展示了自身在无线连接领域 “技能包满配的多边形战士”的身份，持续引领技术创新和性能提升，更是不断推动技术扩展，以满足不同细分行业的需求，加速其数字化、智能化转型。

以工业物联网为例，高通正通过端到端、可直接部署的解决方案，帮助从业者加速其数字化转型、优化和创新。在 MWC 大会前夕，高通就推出了支持开发者和企业利用实时信息和数据洞察加速推进其数字化转型项目的领先解决方案 ——Qualcomm Aware 平台。

简单来说，这款创新平台结合了高通业界领先的芯片、广泛的软硬件合作伙伴生态系统和易于使用的云端 API，从而帮助开发者和企业面向广泛的物联网行业打造定制的数字化转型解决方案。这次 MWC 大会上，高通也特别展示了 Qualcomm Aware 平台的诸多功能，并重点介绍这款平台在物流追踪、冷链监控、能源和表计行业中发挥的优势。

在5G领域，高通推出了骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计。众所周知，模组的应用能够加速将5G优势扩展至各行各业，帮助制造商以快速且成本高效的方式，将全新的调制解调器及射频系统的诸多功能融入新产品，这极大节省了使用分立式组件支持5G连接所需的工程时间、成本和精力。

此外，在5G网络基础设施和专网领域，高通同样携手伙伴一道带来精简的部署、管理和可定制的解决方案，让高速便捷的连接体验无处不在。