关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分.

基铜是指拿来做板的原材料的铜厚，成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等，而内层不需要电镀，但需考虑到蚀刻的原因，所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL.

内层铜厚 1oz = 1.2mil    0.5oz = 0.6mil

外层铜厚 1oz = 1.2mil + 0.6mil = 1.8mil

1 oz = 35 um

0.5 oz = 18 um

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