3 月 3 日消息，中国联通华盛通信与法国泰雷兹（THALES）集团双方在 MWC 2023 期间就进一步加强 SIM 卡技术合作、深化互利共赢模式进行了深度交流。泰雷兹在全球数字安全领域、智能 IC 卡方面有着丰富的产品经验。双方在 SIM 卡安全、卡供应方面一直保持着良好的合作关系。

近几年，随着移动终端向着集成化与形态多样化发展，SIM 卡也随之进一步演进。在外观尺寸上，SIM 卡的尺寸逐渐微型化。在技术功能上，SIM 卡则向着电子化和多功能化的方向演进，出现了可远程配置的 eSIM（嵌入式 SIM）技术，也出现了将公交卡、数字钱包等应用与 SIM 卡相结合的全新卡品。

在产品形态上，中国联通陆续发布或联合发布了 eSIM 模组、eSIM 手表、eSIM 定位器、eSIM CPE 等产品，未来将扩展研究 eSIM PC、PAD 等新品，丰富 eSIM 品类。

双方将进一步加深合作，面向移动通信、移动金融服务、公共服务、网络安全等领域创新研发，共同推出安全芯片产品及终端解决方案，助力消费级 eSIM 产业发展，加速 5G 与 eSIM 卡在创新领域的落地应用。

注：eSIM 或 eUICC 被认为是 SIM 卡的下一个迭代，提供了通过 OTA 改变服务提供商配置文件的能力，而不需要物理的更换 SIM 卡本身。