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2 月 7 日消息，出行科技公司亿咖通科技与其投资的车规级芯片企业芯擎科技共同宣布，将与中国第一汽车股份有限公司（简称“中国一汽”）深化战略合作，联合研发基于“龍鷹一号”芯片打造的智能座舱平台。

该款智能座舱计划于 2023 年年底实现量产并预计将搭载于中国一汽车型之上。

中国一汽将基于嵌入了芯擎科技 7nm 制程车规级芯片“龍鷹一号”的亿咖通科技高性能智能座舱计算平台（以下简称“该平台”，工程代号：E04），与亿咖通科技共同打造下一代智能座舱，并将搭载于中国一汽旗下品牌车型。

该平台是首款基于“龍鷹一号”芯片的亿咖通科技自研硬件计算模组，并融合全球化车载操作系统和软件栈的计算平台，计划于 2023 年底实现量产。此平台还可面向全球市场支持基于 Android Automotive 与 GAS 的 Google 生态服务体验，将为整车企业带来高性能智能座舱解决方案。

了解到，“龍鷹一号” SoC 芯片，是一款采用 7nm 工艺制程设计的车规级座舱系统级 AI 芯片，拥有 88 亿个晶体管，满足了车规级硬件对高性能、高可靠性和高安全性的要求。

“龍鷹一号” 采用多核异构架构设计，拥有 8 核 CPU、14 核 GPU，以及 8 TOPS AI 算力的独立 NPU。同时，音视频处理能力最多可支持 7 屏高清画面输出和 12 路视频信号接入，并在行业内率先配备了双 HiFi 5 DSP 处理器。

“龍鷹一号”还内置独立的功能安全岛、信息安全岛，不同的处理器集群独立服务于不同的功能域，满足 ASIL-B 等级的系统安全功能。

同时，该平台率先在智能座舱领域采用 LPDDR5 高速内存模块，大幅提升处理速度。

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