据悉,传音旗下智能手机和智能设备品牌Tecno将参展2023年世界移动通信大会(MWC 2023)。值得注意的是,在此次大会上,Tecno将推出一款名为Phantom V Fold可折叠机型。

传音Tecno折叠新品亮相MWC 2023!搭载天玑9000+-冯金伟博客园

  手机中国了解到,Tecno宣布,它正在准备在2023年世界移动通信大会上推出其首款可折叠智能手机。

  众所周知,Phantom系列是Tecno的高端手机阵容,受到了不少消费者的关注。对于这款可折叠新品,Tecno方面表示:“我们很高兴与联发科携手推出Phantom V Fold,这标志着又一个激动人心的重要里程碑。在开发世界上首款配备联发科天玑9000+处理器的左右折叠智能手机的过程中,我们强调了我们对这一合作伙伴关系的坚定信念,即我们有能力继续为全球客户提供无与伦比的体验。”

传音Tecno折叠新品亮相MWC 2023!搭载天玑9000+-冯金伟博客园
Phantom V Fold搭载联发科天玑9000+

  据悉,Phantom V Fold将于2023年2月28日正式亮相,这款可折叠智能手机也表明了Tecno与联发科的长期合作伙伴关系。对此,联发科公司营销副总裁Finbarr Moynihan表示:“这款芯片使Tecno能够将Phantom V Fold更好地推向市场,带来强大的旗舰体验,我们期待着这一宝贵合作的继续。”