1 月 31 日消息，苹果于近日推出了搭载 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的新款 MacBook Pro 机型，这是自苹果 2021 年推出全新设计之后的第 2 次迭代。苹果硬件工程副总裁 Kate Bergeron 和 Mac 产品营销部 Doug Brooks 现在接受了 The Stalman Podcast 的采访，谈及了 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的设计过程。

苹果高管表示虽然 M2 Pro 和 M2 Max 尽管仍采用 5nm 工艺，但引入了很多有趣的改进。

M2 Pro 由 400 亿个晶体管组成，比 M1 Pro 多出近 20%，是 M2 的两倍。该芯片具有 200GB / s 的统一内存带宽，是 M2 的两倍，并配备了最高 32GB 的低延迟统一内存。新一代 10 核或 12 核 CPU 由最多 8 个高性能核心和 4 个高效核心组成，多线程 CPU 性能比 M1 Pro 中的 10 核 CPU 快 20%。

M2 Pro 最多可配置 19 个 GPU 内核，比 M1 Pro 中的 GPU 多 3 个，并包含更大的 L2 缓存。图形速度比 M1 Pro 快 30%，从而显着提高图像处理性能并实现控制台质量的游戏。

M2 Max 内置 670 亿个晶体管，比 M1 Max 多 100 亿个，是 M2 的 3 倍多。该芯片具备 400GB / s 的统一内存带宽，是 M2 Pro 的 2 倍、是 M2 的 4 倍，最高支持 96GB 的极速统一内存。

M2 Max 采用与 12 核 M2 Pro 相同的下一代 CPU。GPU 更强大，拥有最多 38 个核心，并搭配更大的二级缓存。图形速度比 M1 Max 快 30%。