迎接2019 Computex 国际计算机大展的来临，MSI发布全新AMD X570芯片组AM4主板。除深受玩家信赖GAMING 系列，针对创作数字与商用领域，也推出全面解决方案，导入多项先进技术和功能，创造沉浸式的体验，提供极限性能，致力于满足各类PC用户的需求。

FROZR HEATSINK散热设计

　　为完整支持更多核心并满足AMD新一代处理器高功耗效能，全新的微星X570主板，在散热解决方案上更加要求。 其采用MSI FROZR Heatsink散热设计，独家专利风扇不仅导入更多气流，加速散热速度，同时降低更多噪音。加上ZERO FROZR内建技术，还可根据个人喜好自动调节芯片温度下的风扇转速。再搭配双滚珠轴承，提高运转平衡性，有效提高使用寿命与耐用度。

闪电 GEN4 解决方案

　　MSI X570主板全数皆采用全新GEN4解决方案，包括PCIe和M.2插槽。闪电Gen4 M.2插槽可支持高达64 GB / s带宽以及更快的传输速度。对于如此高速运算的环境下，M.2 Shield FROZR更是M.2避免降速的重要降温装置。

IR 数字电源设计CORE BOOST

　　Core Boost技术已成为MSI的标志，不仅支持多核心CPU，还可成为CPU超频突破极限的强大助力。拥有IR数字电源设计的MSI X570系列主板，结合双8pin供电相数，确保CPU提供精确且无失真的传输，提供更快更稳定的平台系统。

服务器等级PCB设计

　　服务器等级PCB可以防止PCB弯曲，让信号传输率提高到30% ，让系统性能在长期使用下仍维持高度稳定。

　　全新的MSI Dragon Center建构在全球通用Windows 平台 (UWP)，可有效提升适用装置的多样性。同时在界面上也采用直觉性设计，更符合玩家的使用习惯。并且为改善用户体验，MSI 特将所有工具软件集结至MSI Dragon Center，玩家可一次同步MSI 所有产品，并轻松整合控制，以获得优质的使用体验。