都说WWDC是一场专属于开发者的软件发布会，但在今年的WWDC20上，最值得关注的却是苹果为Mac打造的自研芯片——Apple Silicon。

Apple Silicon

　　当我们听到“自研”这个词汇时难免会心潮澎湃，因为自研对任何厂商来说都是一条难走的路，前期投入巨大不说，短期内还看不到任何显著的收益。但是自研芯片的道路一旦成功，收获同样是巨大的，一来可以不再受到行业内其他厂商的制约，二来也能拥有更为强大的议价空间。

苹果早在10年前就已经开始自研发芯片

　　在自研芯片的道路上，苹果已经走了很多年。早在2010年，苹果就曾为iPhone研发A4芯片，自此iPhone/iPad等移动端产品的性能一路保持领先，历代产品在性能方面也没有输过同价位的对手。而在今年的WWDC20中，为Mac打造的“Apple Silicon”俨然成为整场大会的主菜，苹果正式将Mac产品线的核心硬件研发权利收归己有，至此iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等终端产品，终于全系搭载苹果自研发芯片。

　　Apple Silicon的出现，让WWDC20变得极具看点，这或许代表着苹果在硬件研发领域将迈向一个新的时代。

　　而这也是一个属于Mac的全新时代。

为什么要研发Apple Silicon？

　　如果我们仔细浏览苹果设备的发展路线，不难看出Mac搭载苹果自研发的Apple Silicon只是时间问题。首先，苹果在自研芯片领域已经有了丰富的经验，目前诸如iPhone、iPad、Apple Watch等产品线均采用苹果自研芯片。其次是ARM芯片的性能已经与Intel等X86芯片的性能不相上下，而且得益于更为先进的制程工艺，在功耗上也更为领先，甚至2020款iPad Pro上所搭载的A12Z已经能够战胜多达92%的PC。现在苹果为Mac这个“唯一的例外”配备Apple Silicon，实现了属于自己的软硬结合体验，也算是拼上了最后一块“自研芯片”的拼图。

Apple Silicon

　　追求良好的用户体验一直是苹果的目标，而Apple Silicon也能确保苹果牢牢掌握Mac产品的实际使用感受。苹果的最终目的，是通过更低的能耗去获得更强大的性能表现，而Apple Silicon在性能以及功耗控制等方面都拥有明显优势，配合苹果多年深耕软硬件整合体验，我们有理由相信新款Mac设备在功耗以及发热控制等方面的表现都会更优异。

　　对于苹果自身而言，自研发Apple Silicon不但能提升用户体验，还能将新品的发布节奏牢牢掌握在自己手中。A系列芯片实现自研发后，每年九月都是苹果发布新iPhone的日子，这也直接导致其他手机厂商在发布新品时，都会有意避开这一时间节点，避免正面冲突。而Apple Silicon亮相后，被英特尔芯片“挤牙膏式更新”所拖累的现象也将一去不复返，Mac产品线的更新节奏也会变得更加规律，这也能确保苹果精准掌握用户的最佳购机时刻，实现利润最大化。

首款面向消费者的搭载Apple Silicon的Mac产品将在今年年底与我们见面

　　目前苹果已经为开发者准备了搭载A12Z仿生芯片的开发机，而根据苹果官方的说法，首款面向消费者的搭载Apple Silicon的Mac产品将在今年年底与我们见面。个人预测，第一款搭载A系列芯片的Mac很有可能是全新的MacBook Air，因为该产品线能将Apple Silicon高性能低功耗的特性发挥到最大化，更持久的续航能力，也能确保MacBook Air获得更为出色的使用体验。而且凭借着Apple Silicon高度集成化的特性，搭载Apple Silicon的Mac也会经过重新设计。类似iPad Pro中“小主板+大电池”的内部设计，或许也会在MacBook产品线中重现。

Apple Silicon的性能表现究竟如何？

　　由于我们并没有搭载Apple Silicon的Mac产品，所以并不能通过实际测试来展现新款Mac的性能表现。不过根据WWDC20上苹果官方的展示视频来看，搭载Apple Silicon的Mac在性能方面的表现足以满足当下的实际使用需求。

3D模式下浏览Powerpoint

运行Photoshop

　　使用最基础的Office三件套时，即使是复杂表格，或者在3D模式下浏览Powerpoint时，都可以流畅操作；使用Adobe的Lightroom、Photoshop时，一张5GB、拥有多个图层的大型照片也能被迅速地编辑调整；使用苹果自家的Final Cut Pro X时，我们甚至可以同时播放三条4K视频流，或第一时间预览调色后的结果，几乎没有出现卡顿现象。

　　而且需要注意的是，上述演示操作都是在苹果A12Z仿生上运行的，我们此前已经在iPad Pro上领略了A12Z的性能表现。“性能过剩”级的能力，已经碾压了市面上部分PC。我们有理由相信即将在今年下半年发布的5nm芯片将拥有更强大的性能表现，而且得益于更为领先的制程工艺，全新Apple Silicon的发热也有望得到控制，此前MacBook产品在高负载环境下发热量大的现象，也可以得到进一步缓解。

　　“高性能”与“低功耗”，是Apple Silicon的优势。搭载Apple Silicon的Mac产品，在硬件方面的表现仍将位于领先地位，作为生产力工具自然绰绰有余。

硬件问题解决了，软件如何解决？

　　有了强悍的硬件，自然也少不了软件的支撑。事实上，目前基于Intel打造的软件生态已经非常成熟，这也意味着苹果想要转而使用Apple Silicon，也需要重新构建软件生态。

　　苹果表示，将在未来两年时间内实现从Intel芯片到Apple Silicon的过渡。为了实现这一目标，苹果在此次WWDC20上给出了四个大招：Universal 2、Rosetta 2、Virtualization和Catalyst。

Universal 2、Rosetta 2、Virtualization和Catalyst

　　Universal 2的出现，让开发者只需进行少量的代码修改，即可让App同时在内置Intel芯片的Mac以及内置Apple芯片的Mac上使用。目前包括微软、Adobe以及苹果自家平台的App都已经支持了搭载Apple Silicon的Mac设备，而且根据发布会上的演示来看，这些App的使用体验也非常流畅。

Universal 2

　　简单而言，Universal 2大大降低了开发者的成本与负担，一些开发者可以便捷地写出全新的原生应用，而且开发者也无需担心这些原生应用无法在老机型上使用。同时，诸如微软、Adobe等头部厂商的加入，也向我们展示了苹果全面转型至Apple Silicon的决心。

　　如果你是Mac的老玩家，对“Rosetta 2”应该不会陌生，因为此前苹果从PowerPC转移至Intel平台时，就曾通过Rosetta实现了应用转译。全新的Rosetta 2效率更高，它会在应用安装时完成App转译。

Rosetta 2

　　事实上，Rosetta 2的体验也将直接决定第一批搭载Apple Silicon的Mac设备的使用体验。而根据苹果在开发者大会上为我们公布的3D建模软件Maya来看，打开一个超过600万个多边形组成的3D建模时，搭载A12Z的Mac可以流畅运行。另外，一些采用Metal API打造的3A游戏大作，同样可以流畅玩耍，而且游戏画面中的光影、水波纹等细节也得到了很好的保留，游戏体验相当出色。

流畅运行采用Metal API打造的3A游戏大作

　　而Virtualization，则代表搭载Apple Silicon的Mac产品同样支持虚拟化操作。在Parallel上可以运行Linux系统，那么通过虚拟机使用其他系统应该也没有什么大问题。

　　至于Catalyst，个人认为这是最值得期待的功能。它的出现让苹果自家的iOS、iPadOS应用可以直接在macOS端运行。官方展示在Mac上运行《纪念碑谷》的体验，或许未来我们也能直接在Mac上玩各类手游。那么，Mac也能因此成为性能最强大的游戏机？

　　有了Apple Silicon和上述的四个大招，使用搭载Apple Silicon的Mac时用户体验可以确保不受影响，而且未来iPhone、iPad、Mac都将采用苹果A系列芯片，Mac也能利用iOS/iPadOS庞大的软件资源，进一步提升使用体验。

通过Apple Silicon窥探苹果未来的发展

　　我们不妨大胆猜测一下，未来苹果是否会进一步融合，让软件生态彻底大一统？

　　通过此次WWDC20，我们已经能够看到一些端倪。当你第一次看到macOS Big Sur时，脑子里一定会浮现出“系统太像iOS”的感受。macOS Big Sur的app icon全部采用与iOS/iPadOS相同的圆角矩形，全新的菜单栏也充满iOS控制中心的设计元素，甚至调整亮度和声音图标也改为类似iOS端的滑动式设计。

　　早在2019年WWDC开发者大会上，苹果就通过Catalyst跨平台策略，向我们描绘了一幅未来苹果操作系统的蓝图。iPhone和iPad应用可以直接在Mac上使用，也从macOS Big Sur开始变为现实。或许在未来，macOS、iOS、iPadOS也将愈发趋同，我们也仅需通过不同的使用场景，来匹配适合自己的OS。

　　在WWDC20后，Mac也将开启一个全新的时代。这一切要靠Apple Silicon，也离不开苹果多年深耕的软件生态。