6月10日晚间，上交所科创板股票上市委员会2020年第47次审议会议公告，已经确定于6月19日上午9时审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请，如果顺利获得通过，将创造国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程，登陆国内A股市场。

6 月1日，中芯国际向上海证券交易所递交申报稿。6月4日，上海证券交易所信息披露进程表显示，中芯国际已通过问询。从受理到问询，仅仅用了三天时间，刷新此前嘉元科技受理四天获得问询的纪录。

不仅如此，中芯国际的募资金额也超过其他科创板企业，中芯国际招股书显示，本次科创板 IPO，中芯国际募资金额最高 200 亿元人民币。

6月7日晚间，中芯国际对上交所的首轮问询进行了回复，详细回复了上交所一共提出的涉及核心技术、公司治理、财务信息等六大方面的29个问题，而这距离招股说明书披露仅仅一周的时间，可谓神速。

如果6月19日，中芯国际科创板上市申请顺利过会，那么中芯国际将创造一个新的记录，从上市申请到顺利过会仅用了18天。

资料显示，中芯国际是目前国内最大的晶圆代工厂，之前是美国+香港的上市模式，不过去年5月退出美国市场，如今申请国内上市，将变成A（科创）+H股的模式。

去年四季度，中芯国际成功量产了14nm工艺，并拿下了华为麒麟710A处理器订单。今年将重点建设14nm产能，今年3月已达到4000片晶圆/月，7月达到9000片晶圆/月，12月达到15000片晶圆/月，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。

在下一代技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电、中芯国际两家，第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段，与第一代对比有望在性能上提高约20% ，功耗降低约60%。