继2021年发布桌面版龙芯3A5000系列处理器之后，，与之前的龙芯3C5000L的胶水16核不同，龙芯3C5000是原生16核架构，最多支持16路CPU。

根据龙芯官方的数据，龙芯3C5000的16核心单芯片unixbench分值9500以上，双精度计算能力达560GFlops，16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当，并支持最高16路互连，搭配新一代龙芯7A2000桥片，PCIe吞吐带宽比上一代提升400%以上。

虽然龙芯3A/3C5000系列的架构性能比上代的4000系列高出40%甚至50%了，但是整体水平依然较低，因此龙芯未来的重点还是会放在继续优化架构上，下一代的龙芯3A6000处理器已经在研发中，预计在2023年发布。

3A6000也不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计——之前传闻的说法是达到11代酷睿的水平（同频下）。

龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。

内存方面，龙芯3A6000的双通道DDR4的Stream带宽(峰值51. 2GBps)也将从25GBps提高到38GBps，提升52%。

在12nm工艺上尝试新架构之后，再往后的龙芯3A/3C7000系列会迎来重大升级，，不过频率提升不大，还是在2.5GHz，核心数最高提升到32核。

龙芯的目标是在2035年，实现与ARM和X86的“三足鼎立”的目标。