今天19:30,荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+两大旗舰同台亮相。

其中荣耀70 Pro搭载联发科天玑8000旗舰处理器,这颗芯片基于台积电5nm工艺制程打造,由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成,大核主频为2.75GHz,性能强悍。

荣耀70 Pro+搭载联发科天玑9000旗舰处理器,这颗芯片采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710。

荣耀70 Pro系列关键参数公布:横跨天玑8000、天玑9000两大平台-冯金伟博客园

在芯片性能优化方面,荣耀70 Pro系列搭载OS Turbo X技术,它内置智慧内存引擎和系统级抗老化引擎,最终铸就荣耀70系列同样的芯片带来更好的体验。

具体来说,智慧内存引擎支持更多应用保活,高频应用优先保活。其原理是通过AI算法学习用户习惯,在更多应用保活的基础上,标记高频使用的APP并优先保障。

荣耀70 Pro系列关键参数公布:横跨天玑8000、天玑9000两大平台-冯金伟博客园

屏幕方面,荣耀70 Pro系列屏幕尺寸为6.78英寸,支持1920Hz高频PWM调光,屏幕刷新率为120Hz,支持10.7亿色显示。

荣耀70 Pro系列关键参数公布:横跨天玑8000、天玑9000两大平台-冯金伟博客园