6 月 2 日消息，据外媒报道，美国芯片行业正在为大规模游说活动做准备，以期获得数百亿美元联邦资金用于扩大本土研究和制造业务，进而帮助维持美国在芯片行业的领先地位。

在拟定的游说草案中，美国芯片行业组织半导体工业协会 (SIA)提出寻求 370 亿美元国家资金扶持，包括为建设新的芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究资金。

目前，美国政府和国会正试图减少美国在科技产品制造方面对亚洲的依赖，并有效地参与行业竞争。新冠疫情全球蔓延加深了这些担忧，并重新引发了一场关于政府应该在鼓励创新方面发挥何种作用的讨论。

美国芯片行业智库信息技术与创新基金会主席罗伯特 · 阿特金森 (Robert Atkinson)表示，过去人们关注的是如何保护钢铁行业，现在更多的共识是帮助朝阳产业，即那些追求研发先进技术的企业。

美国相关部门官员认为，预期中的多项立法，比如额外的新冠疫情救济资金、年度国防授权法案和部分新兴技术法案，都可能是 SIA 提案的潜在载体。

虽然 SIA 的建议不太可能被全盘接受，但包括美国商务部长威尔伯 · 罗斯 (Wilbur Ross)和国务卿迈克 · 蓬佩奥 (Mike Pompeo)在内的多位议员和政府官员，正在研究帮助能够帮助该行业的方法。

罗斯说：“特朗普政府致力于支持在国内制造更多芯片的情况下，打造更安全、充满活力和具有国际竞争力的高科技生态系统。”国务院的一位女发言人也呼应了这种说法，称国务院正 “与国会和业界密切合作，以确保美国将来继续领跑半导体行业”。

在国会中，一个由两党议员组成的小组，包括参议院少数党领袖查克 · 舒默 (Chuck Schumer)以及印第安纳州共和党参议员托德 · 杨 (Todd Young)，已经提议增加 1100 亿美元的技术支出，其中将包括支持半导体研究。

参议员汤姆 · 科顿 (Tom Cotton)也希望推出法案，以帮助满足 SIA 的诉求。他说：“先进的微电子技术对美国未来的技术领导地位至关重要，我们不能让其他国家控制这些关键的供应链。”

这些技术提案的规模远远超出了近年来的预期。自 20 世纪 80 年代中期以来，美国政府用于研发的资金占国内生产总值 (GDP)的比例下降了约一半。

SIA 的提议与担心美国优势正在丧失的负面情绪攸关。计算机芯片支撑着未来许多最重要的商业和国防技术，包括 5G 网络和人工智能，特朗普政府希望在这两个领域保持领先。

据 SIA 估计，到 2030 年，中国在全球芯片产能中的份额预计将增加近一倍，达到 28% 左右，不过这包括将总部设在中国的外国公司产能。英特尔、GlobalFoundries 等总部位于美国的公司仍是世界上最大的芯片制造商，但它们只有 12% 的芯片在美国境内生产。

SIA 的建议包括为新的半导体工厂提供 50 亿美元的联邦资金援助，该工厂将与私营部门合作融资和运营。在给国防部官员的一封信中，英特尔首席执行官鲍勃 · 斯旺 (Bob Swan)在 4 月份提议，该公司应与国防部合作建设和运营这样的设施。英特尔拒绝置评。

另外 150 亿美元将作为整体拨款给各州，它们可以用来为新的半导体制造设施提供激励。根据 SIA 的提案草案，剩下的 170 亿美元将增加联邦研究支出，其中 50 亿美元用于基础研究，70 亿美元用于应用研究，50 亿美元用于建立新的技术中心。

SIA 总裁兼首席执行官约翰 · 诺伊弗 (John Neuffer)表示：“我们的计划需要巨额资金，但如果现在不采取行动以推动我们在经济、国家安全和未来关键技术领域保持领先地位，将来需要付出的代价将大得多。”

在半导体行业的不同部门，从制造商到芯片设计公司再到制造设备制造商，在该草案的援助结构上存在分歧。对于该计划是否主要惠及规模较大的参与者，业内也存在分歧，认为这会加剧垄断。

最现代化的芯片工厂建设成本通常超过 100 亿美元，近年来，不断上升的成本始终是导致私人减少对美国制造业投资的一个主要因素。GlobalFoundries 两年前决定停止开发当时最先进的芯片，主要是因为成本问题。

在业界提出上述建议之前，特朗普政府向全球最大芯片代工制造商台积电示好，该公司表示将在明年至 2029 年期间斥资 120 亿美元在亚利桑那州建立新的芯片工厂。

但许多美国芯片制造商和议员抱怨说，这笔钱应该流向愿意建厂的美国公司，然后再惠及外国公司。舒默所在的州有几家大型芯片制造厂，其中包括 GlobalFoundries 经营的工厂。舒默和另外两名议员批评这笔投资 “不足以重建美国的微电子制造能力”。

根据 SIA 的计划，这笔资金将专门用于在美国建设制造设施，但外国和国内公司都可以获得资金。尽管 SIA 表示，其计划不存在排斥行为，但某些行业和政府部门认为 50 亿美元资金应激励英特尔建厂，而不是扶持外国制造商。