据国家知识产权局，5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。
，发明人是张童龙、张晓东、官勇、王思敏。
芯片堆叠封装结构包括：
1、主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；
2、第一键合层(20)，设置于第一表面上；第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21)；
3、多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211)，任意两个键合部(211)绝缘设置，且任意两个键合部(211)的横截面积相同；
4、多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合；
5、多个副芯片堆叠单元(30)，设置于第一键合层(20)远离主芯片堆叠单元(10)一侧的表面；
6、副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；
7、多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。
，申请公布号为CN114287057A，涉及半导体技术领域，能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
而在3月底的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能，同时，采用面积换性能、用堆叠换性能的方法，使得不那么先进的工艺，也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
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