4月6日消息，半导体研究机构IC Insights公布最新的芯片市场研究报告显示，2021 年，美国公司占据了全球芯片市场销售总额（包括IDM和Fabless厂商的芯片销售额的总和）的 54%，而中国大陆占比仅有4%。

IC Insights称，2021 年，美国公司占据了全球芯市场总销售额的54%，这主要是得益于其占据了Fabless（无晶圆厂的芯片设计厂商）IC市场销售额的68%的份额。比如全球前五大Fabless厂商当中，高通、NVIDIA、博通、AMD、赛灵思等都是美国厂商。

在全球头部的IDM厂商当中，Intel、德州仪器、美光等都是美国厂商。

因此，在全球的整个芯片市场，美国的市场份额也依然是稳居第一，高达54%。

韩国占据了全球芯片市场销售总额的22%，排名全球第二。主要得益于韩国三星、SK海力士这两大头部IDM大厂的贡献。

可以看到，在IDM领域，韩国的市场份额高达33%，仅次于美国。不过，在Fabless市场，韩国就相对比较薄弱，市场份额仅为1%。这也使得韩国在整个芯片市场的份额被拉低到了22%。

中国台湾地区虽然拥有较强的芯片制造能力，但是台积电、联电、世界先进等厂商都是晶圆代工厂，主要是为Fabless厂商和部分IDM厂商提供芯片代工服务，并不直接从事芯片的设计与销售。自主设计、制造并销售的IDM厂商相对较少，IDM IC的销售占比仅有3%。

在2021年前十大Fabless厂商当中，联发科、联咏、瑞昱、奇景光电等都是台湾的Fabless厂商。

不过，综合两方面来看，中国台湾在2021年全球芯片市场的销售额当中的占比仍只有9%。

日本和欧洲目前在Fabless IC领域也比较薄弱，市场份额均不足1%，而在IDM IC领域，日本由于瑞萨、铠侠、索尼、富士通等IDM大厂的存在，占据了8%的份额；欧洲则由于意法半导体、英飞凌、恩智浦等IDM大厂的助力，拥有9%的份额。

综合来看，日本和欧洲在全球芯片市场的份额均为6%。

由于近年来中国政府对于芯片产业的大力支持，中国的芯片设计及芯片制造产业都有了较大的发展。

根据半导体行业协会公布的数据显示，2021年（截至12月1日），中国Fabless企业已经达到了2810家，同比增长26.7%，销售达到了4586.9亿元。

其中销售规模比较大的有华为海思、豪威集团、中兴微电子、紫光展锐、比特大陆、汇顶科技、兆易创新、华大半导体、瑞芯微、全志科技等。

在IC Insights的这份报告中，中国大陆的Fabless厂商在2021年全球Fabless IC市场的份额为9%，位居全球第三，仅次于美国和中国台湾地区。

这里需要指出的是，由于美国的持续制裁，使得华为海思设计的众多芯片无法继续制造，这也导致了华为海思销售额的急剧下滑（使得其主要竞争对手高通、联发科等厂商获益），在一定程度上拉低了2021年中国大陆在Fabless IC市场的份额。

不过，在IDM IC领域，中国大陆相对比较薄弱，目前规模比较大有长江存储、长鑫存储、被闻泰科技收购的安世半导体、士兰微、华润微等。在IC Insights的这份报告中，中国大陆在IDM IC市场的销售额份额仅有不到1%。

另外IC Insights还展示了北美、欧洲、日本、亚太地区自1990年以来芯片市场份额的变化曲线。

从上图我们可以看到，日本公司在 1990 年占据了全球芯片市场总销售额的近一半份额，但在过去 30 年中该份额急剧下降，到2021年仅剩6%。

虽然欧洲公司的市场份额下降幅度并不像日本公司、欧洲公司去年在全球芯片市场的销售份额也仅有6%，低于1990年的 9%。

与过去30年来，日本和欧洲公司的芯片销售市场份额的持续下滑相比，美国和亚太地区的芯片供应商的份额自1990年以来一直在持续攀升。

特别是亚太地区的芯片厂商，在1990年时，份额仅有4% ，而在2021年已经飙升到了34%。

这一增长幅度，相当于过去31年来，亚太地区的芯片厂商的芯片销售额年复合增长率高达15.9%，几乎是同期全新芯片市场年符合增长率（8.2%）的两倍。