当地时间3月17日，美国共和党众议员卢比奥（Marco Rubio）和麦考尔（Michael McCaul）以原有针对中国晶圆代工厂商中芯国际的制裁措施存在“许可政策漏洞”为由，再度致信美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo），要求进一步升级对中芯国际的制裁，彻底封锁其16nm及以下先进制程的制造能力以及DUV（深紫外）设备的获取。

在这封联名信中，卢比奥和麦考尔表示，美国严肃的出口管制政策应该建立在解除外国对手取代美国经济、技术和军事领导地位威胁的基础上。

美国商务部此前于2020年12月18日，宣布将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。这也使得美国厂商要想供货中芯国际，必须要取得美国商务部的许可证。同时，美国商务部还要求，对于10nm及以下先进工艺所需的物品都会直接拒绝。

由于在先进制程领域，美国半导体设备厂商占据领导地位，再加上美国一直阻挠荷兰ASML EUV极紫外光刻机的对华出口，此举直接使得中芯国际的10nm及以下先进制程的发展陷入停滞。

在此背景之下，中芯国际只能回过头来发展14nm及成熟制程产能，中芯国际的美国供应商也只能通过向美国商务部申请，获得许可之后，才能向中芯国际出口10nm以上制程所需的设备及原物料。由于近两年成熟制程产能持续紧缺涨价，也直接推动了中芯国际业绩的增长。

根据中芯国际公布的财报显示，2021年全年销售收入为54.431亿美元，相比2020年全年（39.07亿美元）大幅增长39.32%。2021年全年归母净利润为17.018亿美元，相比2020年全年（7.156亿美元）暴增137.81%。

在联名信中，鲁比欧和麦考尔表示：“由于未能完全打压到中芯国际，使得中芯国际在全球整以创纪录的速度销售其产品，并带来了巨额的收入，因此弥补美国商务部对中芯国际的许可政策的漏洞，对于打压中国科技产业至关重要。”

而卢比奥和麦考尔所说的“漏洞”是指美国商务部“许可政策的漏洞”。该联名信中还援引美国众议院外交事务委员会（House Foreign Affairs Committee）发布的针对中芯国际的出口许可数据称，BIS拒绝向中芯国际出售产品或技术的申请仅有不到1%。

基于此，卢比奥和麦考尔要求美国商务部升级针对中芯国际的制裁规则，以弥补此前的“漏洞”。

具体的要求是修改此前的规则：将允许出口的产品的限定值设定为16nm，并将“唯一需要”替换为“能够生产”，即要求所有“能够（被用于）生产”16nm的产品都有拒绝许可政策（此前是仅10nm及以下先进制程生产所需要的物品直接拒绝），所有其他受出口管理条例约束的产品（包括DUV深紫外光刻）都有拒绝许可的推定。

卢比奥和麦考尔要求还再次要求商务部将外国生产的直接产品规则（FDPR）应用于对中芯国际升级制裁当中，即实体清单将涵盖使用或采用任何美国原产技术制造的任何半导体制造设备。

也就是说，即使美国以外的供应商的产品中源自美国的技术占比小于25%，只要有用到美国的技术，就不能向中芯国际出口，除非获得美国商务部的许可。这个限制几乎是等同于美国目前针对华为的制裁政策了。

此外，在目前俄乌冲突的当下，卢比奥和麦考尔还炒作称：“尽管受到美国的制裁，中芯国际仍可能会将技术转移到俄罗斯。”以此来强调升级对中芯国际制裁的重要性。

卢比奥和麦考尔要求美国商务部在2022年3月25日前提供针对这些建议讨论的最新情况。

值得注意的是，这并不是卢比奥和麦考尔第一次向美国商务部提交联名信要求升级对中芯国际的制裁。早在2021年3月，卢比奥和麦考尔已就曾向美国商务部长雷蒙多发出联名信，要求禁止可能支持中芯国际生产半导体的货物转让。并要求拜登政府劝说荷兰政府阻止ASML出售深紫外线(DUV)光刻机卖给中芯国际。

不过，从美国商务部的后续的动作来看，中芯国际对于DUV光刻机等成熟制程设备的获取并没有受到新的阻碍。显然美国商务部并不认可卢比奥和麦考尔等少数激进的反华议员的意见，毕竟中国大陆市场一直是美国半导体设备厂商的重要市场。

资料显示，2020年中国大陆进口的半导体设备规模为184亿美元，同比增长23.4%，占世界半导体设备营收额的26.7%，也排名全球第一。而在中国大陆市场，中芯国际一直是最大半导体设备采购商，特别是近两年中芯国际不断扩建12吋晶圆厂的背景之下。

在限制中芯国际先进制程发展的同时，又能在一定程度上保护美国半导体设备厂商的利益，这也符合美国政府的利益。比如美国在持续对华为升级制程之后，还是向高通发布许可证，允许其向华为供应4G手机芯片等产品。

所以，对于卢比奥和麦考尔此次向美国商务部发出的要求升级对中芯国际制裁的联名信，我们虽然需要警惕，但也不必过于紧张。当然，更为关键的还是要加快国产半导体设备的发展，加速推进国产化半导体产线的建设。