同时，还带上了#K50#的话题，这基本就算确认了明天Redmi K50将正式开启预热模式，有希望在下周正式发布。
届时，K50系列也将集齐目前市面上口碑最好的三款芯片，被网友称之为“口碑三件套”，在性能、功耗上的表现都将超过普通旗舰水准。
尤其是天玑8100目前大家的期待值非常高，其参数方面采用台积电5nm制造工艺，CPU为八核心，包括四个A78、四个A55，大核心主频达到2.85GHz，GPU则是六核心的Mali-G610，与顶级旗舰天玑9000同款，一颗核心顶过去两颗，性能媲美骁龙888。
在一些联发科官方和部分博主的实测中，天玑8100在性能媲美骁龙888的同时，还只有骁龙870的功耗，非常值得期待。
网曝Redmi K50 Pro渲染图
超大杯K50 Pro+搭载的天玑9000使用了台积电4nm工艺，它由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分，比肩骁龙8。
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