如果 iSIM 技术能够应用于智能手机，SIM 卡的退场还会远吗？

值得注意的是，这是全球首次将 iSIM 技术在智能手机上进行演示应用。

高通此次进行技术演示时使用的是三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。

外媒报道指出，这三家公司正在 eSIM 的基础上制定新的 iSIM 标准。iSIM 是直接将 SIM 技术集成到设备的主芯片组中，其关键特性是消除了 SIM 卡的物理空间需求，同时兼备了 eSIM 的优势，包括运营商的远程 SIM 配置、更强大的安全性保障等。

在高通看来，iSIM 技术具有多方面的应用优势，主要包括：

释放设备内部空间，以简化和增强设备设计和性能；

能够将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等多种关键功能整合到设备的主芯片组中；

允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置；

向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能；

能够将移动服务集成到手机以外的设备，包括 AR\VR、平板、可穿戴设备等。

相较于此次直接在手机上完成了软硬件方案的集成演示，这意味着高通 iSIM 技术具备了可用性。

事实上，高通并非第一家提出实现 iSIM 想法的厂商——早在 2018 年，ARM 就曾公开其 iSIM 技术，通过在 ARM 架构 SoC 中集成 SIM 卡，使得手机等电子设备能够和运营商实现通信。

ARM 公布的 iSIM 技术包含 Kigen OS 系统以及安全加密的独立硬件区块，同样是把手机中的应用处理器、基带芯片以及 SIM 卡集成到一张芯片中。

从各大芯片厂商在 iSIM 技术上积极推进的举措不难看出，iSIM 是一个符合未来发展趋势的技术，且有取代实体 SIM 卡以及 eSIM 之势。

对大多数用户而言，其多数电子设备目前采用的仍是实体 SIM 卡。随着功能机向智能机的演变，SIM 卡也从普通的 SIM 卡向 Nano SIM 卡发生变化，体积越来越小（从25mm x 15 mm x 0.8 mm 缩小至 12.3mm x 8.8mm x 0.7mm）。

但即便如此，Nano SIM 卡在电子设备中还是占用了不小的空间，在手表、眼镜等智能穿戴设备中，实体 SIM 卡更是“巨无霸”般的存在。

为了应对这种尴尬困境，2016 年初，GSM 协会发布了一种可编程的 SIM 卡，即 eSIM 卡，主要面向可穿戴设备、物联网、平板灯设备。

从当时的产业环境来看，eSIM 的推出其实也是产业发展需求催生的一种新形态——为万物互联时代的到来提供基础连接。

相关数据显示，到 2025 年，物联网连接数将达到 100 亿，基于对蜂窝物联网管理带来的 SIM 需求将达到 300 亿以上， 而 eSIM 将占据物联网 SIM 的绝大部分市场。

不同于实体 SIM 卡，eSIM 能够直接集成在设备内，无需终端设备预留卡槽，也少去了接触不良、易丢失损坏的隐忧。

不仅如此，eSIM 对应的号码可以远程下载，能够随意切换运营商，还减少 SIM 卡被复制的安全风险。

某种程度上，eSIM 和 iSIM 具备相似的特性，其最直接区别在于它们的内置策略—— eSIM 是连接到处理器的专用芯片，但 iSIM 则是与设备处理器一起嵌入主 SoC 中；后者具备更高集成性。

iSIM 符合 GSMA（全球移动通信系统协会）规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。随着 iSIM 卡的引入，不再像 eSIM 那样需要单独的芯片，而是消除了分配给 SIM 服务的专有空间，直接嵌入在设备的应用处理器中。

尽管 eSIM 和 iSIM 相较于实体 SIM 卡更具优势，但从实际应用来看，eSIM 和 iSIM 的应用并不高，尤其是后者。

一位行业人士说：“iSIM 是在 eSIM 基础上的升级，要实现 iSIM 技术的应用没有太多的技术难点，真正的难点在于运营商。”

要实现 iSIM 技术的应用，芯片厂商、手机厂商、运营商三方缺一不可。从实际情况来看，芯片厂商正在积极推动这一技术的落地，而对手机厂商而言，通过取消 SIM 卡对手机内部空间进行瘦身则是利大于弊，唯有在运营商这一环节，iSIM 遇到了屏障。

显然，这是运营商们不会想看到的场景。

不过，任何技术发展的潮流从来不会因为部分群体的利益而停滞。Counterpoint Research 数据显示，预计到 2025 年，将有近 50 亿的消费电子产品支持 iSIM，主要的应用队伍是智能手机，智能手表，CPE（客户端设备）等。

不难想见，如果 iSIM 能够应用于智能手机等智能电子设备，SIM 卡的退场也就不会远了。