1月5日消息,疑似Redmi K50手机壳在某电商平台上架销售。

如图所示,手机壳背部开孔表明K50似乎采用的是奥利镜头,闪光灯位于摄像头的圆心位置。

根据官方公布的信息,Redmi K50系列首批搭载天玑9000处理器,这颗芯片采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成,安兔兔突破100万分。

此外,Redmi K50系列将会采用高素质柔性OLED挖孔屏,最高支持120W秒充。LPDDR5内存、UFS 3.1闪存、全功能NFC、WiFi 6等规格预计也不会缺席。

值得注意的是,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰预告,今天正式官宣Redmi K50系列,我们拭目以待。

疑似Redmi K50手机壳曝光:重回K30 Pro奥利奥镜头设计-冯金伟博客园