今天下午，联发科正式召开了线上新品发布会，推出了首款台积电4nm芯片——天玑9000。
值得一提的是，卢伟冰也通过视频的方式现身天玑9000发布会，宣布Redmi K50系列将搭载这款顶级旗舰芯片。
据官方介绍，天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构，CPU方面内建1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4颗能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3缓存+6MB SLC。
游戏是重度负载，也是大家最关心的场景之一，2021旗舰处理器的火龙之称就主要是因为游戏功耗、发热高所致。
据联发科官方透露，天玑9000在重度负载中表现更好，同样90fps帧率下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右，这就非常不错了。
这样的性能，也将为Redmi K50带来顶级的游戏性能，并且可能在功耗和发热控制上更加出色，非常令人期待。
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